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पीसीबी परीक्षण में स्वचालित दृश्य निरीक्षणः प्रौद्योगिकियां, लाभ और सर्वोत्तम अभ्यास

2025-07-30

के बारे में नवीनतम कंपनी समाचार पीसीबी परीक्षण में स्वचालित दृश्य निरीक्षणः प्रौद्योगिकियां, लाभ और सर्वोत्तम अभ्यास

पीसीबी विनिर्माण की उच्च दांव वाली दुनिया में, यहां तक कि एक छोटी सी खराबी - एक गलत घटक, एक मिलाप पुल, या एक दरार निशान - एक पूरे उत्पादन रन को पटरी से उतार सकता है।जैसे-जैसे पीसीबी घने होते हैं (जिसमें 01005 चिप्स और 50μm से कम के निशान होते हैं), मैन्युअल निरीक्षण अप्रचलित हो गया है, मानव त्रुटि के लिए प्रवण है और आधुनिक उत्पादन मात्राओं के लिए बहुत धीमा है। स्वचालित दृश्य निरीक्षण (AVI) दर्ज करेंः एक तकनीक जो कैमरों, एआई,और मशीन लर्निंग की गति से दोषों का पता लगाने केइस गाइड में बताया गया है कि कैसे एवीआई पीसीबी परीक्षण को अपनी मुख्य प्रौद्योगिकियों से लेकर गुणवत्ता और दक्षता पर वास्तविक दुनिया के प्रभाव तक बदलता है।


महत्वपूर्ण बातें
1.एवीआई प्रणालियों से पीसीबी दोषों का 99.5% पता चलता है, जबकि मैनुअल निरीक्षण के लिए यह 85% होता है, जिससे बड़े पैमाने पर उत्पादन में क्षेत्र में विफलता 60% कम हो जाती है।
2आधुनिक एवीआई एचडीआई पीसीबी और ठीक पिच घटकों के लिए 10μm के रूप में छोटे दोषों की पहचान करने के लिए उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरों (550MP), एआई एल्गोरिदम और 3 डी इमेजिंग का उपयोग करता है।
3.एवीआई निरीक्षण समय को 70% 90% तक कम करता हैः 12 परत वाले एचडीआई पीसीबी को एवीआई के साथ निरीक्षण करने में 2 मिनट लगते हैं जबकि मैन्युअल रूप से 15 से 20 मिनट लगते हैं।
4कार्यान्वयन के लिए विशिष्ट दोषों के लिए अनुकूलित एल्गोरिदम के साथ संतुलन गति और सटीकता की आवश्यकता होती है (जैसे,ऑटोमोटिव पीसीबी में सोल्डर ब्रिज) और वास्तविक समय की प्रतिक्रिया के लिए विनिर्माण निष्पादन प्रणालियों (एमईएस) के साथ एकीकरण.


पीसीबी परीक्षण में स्वचालित दृश्य निरीक्षण (एवीआई) क्या है?
स्वचालित दृश्य निरीक्षण (एवीआई) एक गैर-विनाशकारी परीक्षण विधि है जो उत्पादन के दौरान या बाद में दोषों के लिए पीसीबी की जांच करने के लिए इमेजिंग तकनीक और सॉफ्टवेयर का उपयोग करती है।मैनुअल निरीक्षण के विपरीत ⇒ जहां तकनीशियन माइक्रोस्कोप और चेकलिस्ट ⇒ एवीआई सिस्टम का उपयोग करते हैं:
कई कोणों (ऊपर, नीचे, 45° कोणों) से पीसीबी की उच्च-रिज़ॉल्यूशन छवियों को कैप्चर करना।
b. एक ′′गोल्डन स्टैंडर्ड′′ (एक दोष मुक्त संदर्भ पीसीबी) के साथ तुलना करने के लिए एल्गोरिदम का उपयोग करके छवियों का विश्लेषण करें।
c. फ्लैग असामान्यताएं जैसे कि लापता घटक, सोल्डर दोष, निशान क्षति, या गलत संरेखण।
एवीआई पीसीबी उत्पादन लाइनों में एकीकृत है, प्रमुख चरणों के बाद बोर्डों का निरीक्षण करता हैः सोल्डर पेस्ट आवेदन, घटक प्लेसमेंट और रिफ्लो सोल्डर। इसका लक्ष्य दोषों को जल्दी से पता लगाना है,पुनः कार्य लागत को कम करना और दोषपूर्ण पीसीबी को विधानसभा तक पहुंचने से रोकना.


एवीआई कैसे काम करता हैः निरीक्षण प्रक्रिया
ए.वी.आई. प्रणालियों में एक संरचित कार्यप्रवाह का पालन किया जाता है ताकि गहन और सुसंगत निरीक्षण सुनिश्चित हो सके:
1छवि अधिग्रहण
कैमरे: एलईडी प्रकाश व्यवस्था (सफेद, आरजीबी या अवरक्त) के साथ उच्च संकल्प (550MP) कैमरे छवियों को कैप्चर करते हैं। कुछ प्रणालियों में विभिन्न कोणों से पीसीबी देखने के लिए कई कैमरों (8 तक) का उपयोग किया जाता है,यह सुनिश्चित करना कि कोई दोष छिपा न हो.
प्रकाश व्यवस्था: अनुकूलित प्रकाश व्यवस्था (प्रसारित, दिशात्मक या अंगूठी प्रकाश व्यवस्था) विशिष्ट विशेषताओं को उजागर करती है, उदाहरण के लिए, अवरक्त प्रकाश, मिलाप जोड़ की अखंडता पर जोर देता है,जबकि आरजीबी प्रकाश रंग कोडित घटकों का पता लगाता है.
आंदोलनः पीसीबी को कन्वेयर बेल्ट के माध्यम से 1 मीटर/सेकंड तक की गति से ले जाया जाता है, जिसमें गति धुंधलापन से बचने के लिए सिंक्रनाइज़ किए गए कैमरों द्वारा शॉट को ट्रिगर किया जाता है।
ठीक-पीच घटकों (0.4 मिमी बीजीए) के लिए, सिस्टम परिप्रेक्ष्य विरूपण को समाप्त करने के लिए टेलीसेंट्रिक लेंस का उपयोग करते हैं, जिससे छोटी विशेषताओं के सटीक माप सुनिश्चित होते हैं।


2छवि प्रसंस्करण और दोष का पता लगाना
पूर्व प्रसंस्करणः दोष दृश्यता बढ़ाने के लिए छवियों को साफ किया जाता है (शोर में कमी, विपरीत समायोजन) ।
एल्गोरिथ्म विश्लेषणः सॉफ्टवेयर दो दृष्टिकोणों का उपयोग करके पीसीबी छवि की तुलना एक "सुनहरे टेम्पलेट" (एक पूर्ण पीसीबी का डिजिटल मॉडल) से करता हैः
नियम आधारित एल्गोरिदमः पूर्वनिर्धारित मानदंडों (आकार, आकार, रंग) का उपयोग करके ज्ञात दोषों का पता लगाएं।
एआई/मशीन लर्निंग: नए या जटिल मुद्दों (उदाहरण के लिए, निशान में माइक्रो-क्रैक, असमान सोल्डर फिलेट) की पहचान करने के लिए हजारों दोष छवियों पर मॉडल को प्रशिक्षित करें।
दोष वर्गीकरणः असामान्यताओं को प्रकार (जैसे, ाल्वर रिक्त, ा ा घटक शिफ्ट) और गंभीरता (महत्वपूर्ण, प्रमुख, मामूली) के आधार पर पुनर्मिलन के लिए वर्गीकृत किया जाता है।


3. रिपोर्टिंग और प्रतिक्रिया
वास्तविक समय में अलर्टः ऑपरेटरों को स्क्रीन या अलार्म के माध्यम से दोषों के बारे में सूचित किया जाता है, जिसमें समस्या वाले क्षेत्रों को उजागर करने वाली छवियां होती हैं।
डेटा लॉगिंगः दोष डेटा (प्रकार, स्थान, आवृत्ति) एक डेटाबेस में संग्रहीत किया जाता है, जो रुझान विश्लेषण को सक्षम करता है (उदाहरण के लिए, 30% सोल्डर ब्रिज एक विशिष्ट पीसीबी क्षेत्र में होते हैं, जो स्टेंसिल समस्या का संकेत देते हैं) ।
एमईएस एकीकरणः उत्पादन मापदंडों (जैसे, रिफ्लो ओवन तापमान) को समायोजित करने और पुनरावर्ती दोषों को रोकने के लिए विनिर्माण निष्पादन प्रणालियों में डेटा फ़ीड करता है।


ए.वी.आई. बनाम मैनुअल निरीक्षण: एक सिर-से-सिर तुलना

विशेषता
स्वचालित दृश्य निरीक्षण (AVI)
मैनुअल निरीक्षण
दोष का पता लगाने की दर
99.5 प्रतिशत (प्रशिक्षित प्रणालियों के लिए)
85~90% (तकनीक के अनुसार भिन्न होता है)
गति
पीसीबी (उच्च मात्रा वाली लाइनों) के लिए 1 ¢ 2 मिनट
पीसीबी (जटिल एचडीआई) के लिए 15 से 20 मिनट
स्थिरता
99% (कोई थकान या मानव त्रुटि नहीं)
70~80% (शिफ्ट, थकान के आधार पर भिन्न होता है)
लागत (प्रति पीसीबी)
(0.10 ¢) 0.50 (एक मिलियन से अधिक इकाइयों पर मुआवजा)
(0.50 ¥) 2.00 (श्रम लागत)
दोष का न्यूनतम आकार
10×20μm (50MP कैमरों के साथ)
50-100μm (मानव दृष्टि द्वारा सीमित)
के लिए सर्वश्रेष्ठ
उच्च मात्रा वाले, घने पीसीबी (एचडीआई, 5जी)
छोटे वॉल्यूम वाले, बड़े घटक वाले पीसीबी


पीसीबी परीक्षण के लिए एवीआई प्रणालियों के प्रकार
एवीआई प्रणाली पीसीबी निर्माण के विभिन्न चरणों और दोष प्रकारों के लिए अनुकूलित हैंः
1. 2 डी एवीआई सिस्टम
सबसे आम प्रकार, 2 डी कैमरों का उपयोग करने के लिए समतल, ऊपर से नीचे की छवियों को कैप्चर करने के लिए। वे पता लगाने में उत्कृष्ट हैंः
घटक दोषः अनुपलब्ध, गलत संरेखित या उलट घटक (जैसे, ध्रुवीकृत कैपेसिटर) ।
सोल्डर पेस्ट समस्याएं: असमान जमाव, अनुपलब्ध पेस्ट, या स्मेचिंग।
निशान दोष: तांबे के निशान में दरारें, टूट या जंग।
सीमाएँः 3 डी दोषों (जैसे, सोल्डर फिलेट ऊंचाई, घटक झुकाव) और चमकदार सतहों (जो प्रतिबिंब का कारण बनते हैं) के साथ संघर्ष करें।


2. 3डी एवीआई सिस्टम
3 डी सिस्टम पीसीबी के 3 डी मॉडल बनाने के लिए संरचित प्रकाश या लेजर स्कैनिंग का उपयोग करते हैं, ऊंचाई और आयतन को मापते हैं। वे निम्नलिखित के लिए महत्वपूर्ण हैंः
लोडर जोड़ों का निरीक्षणः फिलेट की ऊंचाई, आयतन और आकार की जांच (उदाहरण के लिए, बीजीए गेंदों पर अपर्याप्त लोडर) ।
घटक coplanarity: सुनिश्चित करें कि QFP या BGA के तारों फ्लैट झूठ (झुकने > 0.1 मिमी खोलने का कारण बन सकता है) ।
warpage detection: PCB warpage (>0.2mm) का पता लगाना जो घटक की जगह को प्रभावित करता है।
लाभः 2D के प्रतिबिंब के मुद्दों को दूर करता है और मात्रात्मक डेटा प्रदान करता है (उदाहरण के लिए, "सोल्डर वॉल्यूम स्पेक" से 20% कम है) ।


3इन-लाइन बनाम ऑफ-लाइन AVI
इन-लाइन एवीआईः उत्पादन लाइनों में एकीकृत, पीसीबी का निरीक्षण करता है क्योंकि वे कन्वेयर बेल्ट के माध्यम से चलते हैं। गति (60 पीसीबी / मिनट तक) और वास्तविक समय प्रतिक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया है ताकि अपस्ट्रीम प्रक्रियाओं को समायोजित किया जा सके (जैसे,लोडर पेस्ट प्रिंटर) ।
ऑफलाइन एवीआईः विफल पीसीबी के नमूनाकरण या विस्तृत निरीक्षण के लिए स्टैंडअलोन प्रणाली। धीमी (5 ¢ 10 पीसीबी / मिनट) लेकिन अधिक सटीक, उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरों और मैनुअल समीक्षा विकल्पों के साथ।


एवीआई द्वारा पता लगाए गए प्रमुख दोष
एवीआई प्रणाली पीसीबी दोषों की एक विस्तृत श्रृंखला की पहचान करती है, विशेष मुद्दों के लिए अनुकूलित एल्गोरिदम के साथः

दोष का प्रकार
विवरण
आलोचनात्मकता (उदाहरण)
ए.वी.आई. का पता लगाने की विधि
सोल्डर ब्रिज
दो पैड/ट्रैक को जोड़ने वाला अवांछित मिलाप
उच्च (कैन शॉर्ट सर्किट)
2D: पैड के बीच प्रवाहकीय मार्गों की जांच करें. 3D: मिलाप की मात्रा को मापें.
सोल्डर रिक्त स्थान
सोल्डर जोड़ों में हवा के बुलबुले (> 20% आयतन)
उच्च (थर्मल/इलेक्ट्रिक संपर्क को कम करता है)
3D: सोने के मानक के लिए मिलाप मात्रा की तुलना करें।
अनुपलब्ध घटक
अनुपस्थित प्रतिरोधक, संधारित्र या आईसी
उच्च (कार्य विफलता)
2D: टेम्पलेट मिलान (घटक रूपरेखा की जाँच) ।
घटकों का गलत संरेखण
पैड केंद्र से >0.1 मिमी भाग स्थानांतरित
मध्यम (सोल्डर जोड़ों की विफलता का कारण बन सकता है)
2D: घटक से पैड किनारों तक की दूरी को मापें।
निशान दरारें
तांबे के निशान में छोटे-छोटे टूटने
उच्च (सिग्नल खुलता है)
2D: एज डिटेक्शन एल्गोरिदम (अखंडता की तलाश) ।
ध्रुवीकरण त्रुटियां
उलटा ध्रुवीकृत घटक (जैसे, डायोड)
उच्च (सर्किट को नुकसान पहुंचा सकता है)
2D: रंग/लेबल पहचान (जैसे, डायोड पर बैंड) ।


पीसीबी विनिर्माण में एवीआई के लाभ
एवीआई गुणवत्ता, लागत और दक्षता में मापने योग्य सुधार प्रदान करता हैः
1उच्च गुणवत्ता और विश्वसनीयता
कम दोषों से बचने के लिएः AVI की 99.5% पता लगाने की दर बनाम मैनुअल 85% का मतलब है कि 10 गुना कम दोषपूर्ण पीसीबी ग्राहकों तक पहुंचते हैं, 60 से 70% तक वारंटी दावों को कम करते हैं।
सुसंगत मानकः ′′निरीक्षक पूर्वाग्रह′′ को समाप्त करता है (उदाहरण के लिए, एक तकनीशियन 0.1 मिमी की असंगति को चिह्नित करता है, दूसरा इसे अनदेखा करता है) ।
दोषों का शीघ्र पता लगाना: समस्याओं का पता लगाना चिपकाने के बाद या रखरखाव के बाद (समारोह के बाद नहीं) 80% तक फिर से काम करने की लागत में कटौती करता है।


2तेजी से उत्पादन
गति: इन-लाइन एवीआई 30 से 60 पीसीबी/मिनट का निरीक्षण करता है, जो उच्च मात्रा वाली लाइनों (उदाहरण के लिए, स्मार्टफोन के लिए 50,000 पीसीबी/दिन) के साथ चलता है।
कम बाधाएंः मैन्युअल निरीक्षण स्टेशन अक्सर उत्पादन को धीमा करते हैं; AVI निर्बाध रूप से एकीकृत करता है, प्रति पीसीबी <5 सेकंड जोड़ता है।
24/7 संचालन: एवीआई प्रणाली बिना रुके चलती है, जो ऑटोमोटिव या उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में चौबीसों घंटे विनिर्माण के लिए महत्वपूर्ण है।


3डेटा-संचालित प्रक्रिया में सुधार
रुझान विश्लेषणः एवीआई हर दोष को लॉग करता है, जिससे मूल कारण विश्लेषण संभव होता है (उदाहरण के लिए, गलत बीजीए का 80% मशीन #3 से आता है) ।
पूर्वानुमानात्मक रखरखावः सोल्डर पेस्ट दोषों में स्पाइक्स एक पहने हुए स्टेंसिल का संकेत दे सकते हैं, सक्रिय प्रतिस्थापन को प्रेरित करते हैं।
अनुपालन रिपोर्टिंगः चिकित्सा (आईएसओ 13485) या ऑटोमोटिव (आईएटीएफ 16949) जैसे उद्योगों के लिए स्वचालित रूप से ऑडिट ट्रेल उत्पन्न करता है।


एवीआई कार्यान्वयन की चुनौतियाँ
हालांकि शक्तिशाली, एवीआई प्रणालियों को अधिकतम प्रभावशीलता के लिए सावधानीपूर्वक योजना की आवश्यकता होती हैः
1प्रारंभिक सेटअप और कैलिब्रेशन
स्वर्ण टेम्पलेट निर्माण: एक आदर्श संदर्भ मॉडल का निर्माण समय लेता है (जटिल एचडीआई पीसीबी के लिए 4 ¢ 8 घंटे) और सामान्य भिन्नताओं (जैसे, घटक रंग सहिष्णुता) को ध्यान में रखना चाहिए।
प्रकाश अनुकूलन: चमकदार घटक (जैसे, सोने से ढंके कनेक्टर) प्रतिबिंब का कारण बनते हैं; झूठी सकारात्मकता से बचने के लिए 3 डी सिस्टम या ध्रुवीकरण फिल्टर की आवश्यकता होती है।
एल्गोरिथ्म ट्यूनिंगः अति संवेदनशील सिस्टम ध्वज ′′कोई दोष नहीं ′′ असामान्यताएं (जैसे, मामूली सोल्डर पेस्ट भिन्नताएं), झूठे अलार्मों के साथ ऑपरेटरों को भारी।


2घने और उच्च गति वाले पीसीबी का संचालन
ठीक-पीच घटकोंः 01005 चिप्स (0.4 मिमी x 0.2 मिमी) को 50MP कैमरों और उन्नत एआई की आवश्यकता होती है ताकि "अच्छा" और "थोड़ा सा स्थानांतरित" प्लेसमेंट के बीच अंतर किया जा सके।
उच्च-गति संकेतः 50μm से कम चौड़े निशानों को 3 डी इमेजिंग की आवश्यकता होती है ताकि 2 डी प्रणालियों द्वारा याद किए जाने वाले सूक्ष्म दरारों का पता लगाया जा सके।
कठोर-लचीला पीसीबीः घुमावदार सतहों वाले लचीले खंड 2 डी सिस्टम को भ्रमित करते हैं; 3 डी लेजर स्कैनिंग आवश्यक है।


3लागत और आरओआई
आरंभिक निवेशः एक 3डी इनलाइन एवीआई प्रणाली की लागत (150,000 ¢) 500,000, बनाम $ 50,000 मैनुअल स्टेशनों के लिए।
प्रशिक्षणः ऑपरेटरों को सिस्टम को बनाए रखने, एल्गोरिदम को समायोजित करने और श्रम लागत में जोड़ने के लिए डेटा की व्याख्या करने की आवश्यकता होती है।
आरओआई समयरेखाः उच्च मात्रा वाले निर्माताओं (100,000+ पीसीबी/महीने) के लिए आम तौर पर 6-12 महीने, क्योंकि कम रीवर्किंग और वारंटी लागत अग्रिम खर्चों को ऑफसेट करती है।


एवीआई कार्यान्वयन के लिए सर्वोत्तम अभ्यास
एवीआई की प्रभावशीलता को अधिकतम करने के लिए, इन दिशानिर्देशों का पालन करें:
1. पीसीबी जटिलता के साथ AVI संरेखित करें
कम जटिलता वाले पीसीबी (उदाहरण के लिए, 0805 घटकों वाले एलईडी ड्राइवर): लागत दक्षता के लिए 2डी एवीआई का प्रयोग करें।
उच्च जटिलता वाले एचडीआई (उदाहरण के लिए, 01005 चिप्स और बीजीए के साथ 5जी मॉडेम): सूक्ष्म विवरणों को संभालने के लिए एआई के साथ 3डी सिस्टम में निवेश करें।


2. विनिर्माण कार्यप्रवाहों के साथ एकीकृत करें
एमईएस के लिए लिंकः एवीआई डेटा को एमईएस में अपस्ट्रीम प्रक्रियाओं को समायोजित करने के लिए खिलाया जाना चाहिए (उदाहरण के लिए, यदि सोल्डर पेस्ट दोष स्पाइक है, तो प्रिंटर को फिर से कैलिब्रेट किया जाता है) ।
चरण-विशिष्ट निरीक्षणः मिलाप पेस्ट के बाद निरीक्षण करें (बदलाव के मुद्दों को पकड़ने के लिए), प्लेसमेंट के बाद (असंगतता को ठीक करने के लिए), और फिर से प्रवाह के बाद (लोडर जोड़ों की जांच करने के लिए) ।


3. एल्गोरिदम और सीमाओं का अनुकूलन करें
दोष प्रकारों के लिए अनुकूलित करें: अपने विशिष्ट दोषों पर एआई मॉडल को प्रशिक्षित करें (उदाहरण के लिए, ऑटोमोटिव पीसीबी सोल्डर ब्रिज को प्राथमिकता दे सकते हैं, जबकि चिकित्सा पीसीबी घटक ध्रुवीयता पर ध्यान केंद्रित कर सकते हैं) ।
ट्यून संवेदनशीलताः चूक से बचने के लिए सख्त सीमाओं के साथ शुरू करें, फिर झूठी अलार्मों को कम करने के लिए धीरे-धीरे आराम करें (लक्ष्य <1% झूठी सकारात्मकता) ।


4नियमित रखरखाव और कैलिब्रेशन
साफ कैमरा/लैंसः धूल या धब्बे से छवि विकृत होती है ढ़ेर कणों वाले वातावरण (उदाहरण के लिए, मिलाप की दुकानों) में प्रतिदिन साफ करें।
साप्ताहिक कैलिब्रेट करें: सटीकता सुनिश्चित करने के लिए ज्ञात दोषों के साथ एक कैलिब्रेशन बोर्ड का उपयोग करें; तापमान / आर्द्रता परिवर्तन कैमरे के संरेखण को बदल सकते हैं।


वास्तविक दुनिया के केस अध्ययन
1उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता
एक स्मार्टफोन निर्माता ने 10 मैनुअल निरीक्षकों को 2 इन-लाइन 3 डी एवीआई सिस्टम से बदल दिया:
परिणाम: दोष से बचने की दर 1.2% से घटकर 0.05% हो गई; प्रत्येक पीसीबी पर निरीक्षण का समय 18 मिनट से घटकर 90 सेकंड हो गया।
आरओआईः 8 महीनों में हासिल किया गया, $200,000 के लिए धन्यवाद में कम पुनर्मिलन और श्रम लागत।


2मोटर वाहन पीसीबी आपूर्तिकर्ता
एक ऑटो पार्ट्स कंपनी ने एवीआई को एडीएएस सेंसर पीसीबी का निरीक्षण करने के लिए जोड़ाः
चुनौतीः बीजीए जोड़ों में 50μm के सोल्डर रिक्त स्थान का पता लगाना (तापीय चालकता के लिए महत्वपूर्ण) ।
समाधानः लेजर स्कैनिंग के साथ 3 डी एवीआई, 99.8% सटीकता के साथ > 10% वॉल्यूम के रिक्त स्थान की पहचान करना।
प्रभाव: क्षेत्र में विफलताएं 70% तक कम हुईं, जो आईएटीएफ 16949 की आवश्यकताओं को पूरा करती हैं।


3चिकित्सा उपकरण निर्माता
पेसमेकर पीसीबी के एक निर्माता ने एआई-संचालित एवीआई को लागू किया:
फोकसः कोई रिवर्स ध्रुवीकृत कैपेसिटर (जो डिवाइस की विफलता का कारण बन सकता है) सुनिश्चित करना।
परिणाम: 100% ध्रुवीयता त्रुटियों का पता लगाना, मैनुअल निरीक्षण के साथ 92% से ऊपर।
अनुपालनः स्वचालित दोष लॉग और रुझान रिपोर्ट के साथ एफडीए ऑडिट को सरल बनाया गया।


सामान्य प्रश्न
प्रश्न: क्या एवीआई फ्लाइंग जांच या इन-सर्किट परीक्षण (आईसीटी) की जगह ले सकता है?
उत्तरः नहीं, AVI नेत्र दोषों की जांच करता है, जबकि आईसीटी और फ्लाइंग सोंड ने विद्युत कार्यक्षमता (खुले, शॉर्ट्स) की जांच करते हैं। वे पूरक हैंः AVI भौतिक समस्याओं को पकड़ता है,और विद्युत परीक्षण छिपे हुए दोषों का पता लगाते हैं.


प्रश्न: एवीआई परावर्तक घटकों (जैसे चमकदार आईसी या धातु ढाल) को कैसे संभालता है?
उत्तरः 3 डी सिस्टम प्रतिबिंबितता पर भरोसा किए बिना ऊंचाई को मापने के लिए संरचित प्रकाश (पीसीबी पर प्रोजेक्शन पैटर्न) का उपयोग करते हैं। 2 डी सिस्टम चकाचौंध को कम करने के लिए ध्रुवीकरण फिल्टर या कई प्रकाश कोणों का उपयोग करते हैं।


प्रश्न: एवीआई ऑपरेटरों के लिए सीखने की अवस्था क्या है?
A: बुनियादी संचालन में 1 ¢ 2 सप्ताह लगते हैं, लेकिन उन्नत कार्यों (एल्गोरिथ्म ट्यूनिंग, 3 डी कैलिब्रेशन) के लिए 1 ¢ 3 महीने के प्रशिक्षण की आवश्यकता होती है। कई विक्रेता साइट पर प्रशिक्षण और समर्थन प्रदान करते हैं।


प्रश्न: क्या एवीआई कम मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त है?
उत्तरः यह पीसीबी की जटिलता पर निर्भर करता है। कम मात्रा वाले, उच्च जटिलता वाले पीसीबी (जैसे, एयरोस्पेस प्रोटोटाइप) को ऑफलाइन एवीआई से लाभ होता है, जबकि कम मात्रा वाले,उच्च अग्रिम लागत से बचने के लिए सरल बोर्ड अभी भी मैन्युअल निरीक्षण का उपयोग कर सकते हैं.


निष्कर्ष
आधुनिक पीसीबी विनिर्माण में स्वचालित दृश्य निरीक्षण अपरिहार्य हो गया है, जिससे घनी, उच्च विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आवश्यक गति, सटीकता और स्थिरता संभव हो गई है।त्रुटि-प्रवण मैनुअल जांच को 2D/3D इमेजिंग और AI से बदलकर, एवीआई सिस्टम दोषों को कम करते हैं, लागत में कटौती करते हैं, और प्रक्रियाओं में सुधार के लिए कार्रवाई योग्य डेटा प्रदान करते हैं। जबकि कार्यान्वयन के लिए अग्रिम निवेश और सावधानीपूर्वक ट्यूनिंग की आवश्यकता होती है, आरओआईतेजी से उत्पादन, और बेहतर अनुपालन स्पष्ट है। 5G, AI और IoT के युग में प्रतिस्पर्धा करने का लक्ष्य रखने वाले निर्माताओं के लिए, AVI सिर्फ एक उपकरण नहीं है, यह एक रणनीतिक लाभ है।

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