2025-06-26
सामग्री
पीसीबी डिजाइन में अंधेरे, छिपे हुए और छिद्रों के बीच की तुलना
Vias प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) में महत्वपूर्ण घटक हैं, जो परतों के बीच विद्युत कनेक्शन को सक्षम करते हैं।या छेद के माध्यम से सीधे पीसीबी प्रदर्शन को प्रभावित करता हैचूंकि इलेक्ट्रॉनिक्स को छोटे, उच्च घनत्व वाले डिजाइनों की आवश्यकता होती है, इसलिए इष्टतम पीसीबी डिजाइन के लिए मतभेदों को समझना आवश्यक है।
वाइस क्या है?
वे पीसीबी में प्रवाहकीय चैनल हैं जो विभिन्न परतों में निशानों को जोड़ते हैं। वे आमतौर पर तांबे से लेपित होते हैं और डिजाइन आवश्यकताओं के आधार पर भरे या अनफिल किए जा सकते हैं।तीन मुख्य प्रकारइनकी गहराई, निर्माण प्रक्रिया और अनुप्रयोग परिदृश्य में भिन्नता होती है।
अंधा रास्ता क्या है?
अन्धे वायस पीसीबी की ऊपरी या निचली सतह से शुरू होते हैं और बोर्ड के माध्यम से पारित किए बिना एक या एक से अधिक आंतरिक परतों से जुड़ते हैं। वे आंशिक गहराई वाले छेद ड्रिल करके बनाए जाते हैं,तांबे से ढंकना, और अक्सर सिग्नल हानि को कम करने और सतह स्थान को बचाने के लिए बहु-परत बोर्ड (4+ परतें) में उपयोग किया जाता है।
मुख्य अनुप्रयोग
एक छिपा हुआ मार्ग क्या है?
दफन वाया पूरी तरह से पीसीबी के अंदर मौजूद हैं, जो किसी भी सतह पर उभरने के बिना आंतरिक परतों को जोड़ते हैं। वे पूर्व-ड्रिल आंतरिक परतों को लैमिनेट करके बनते हैं,उन्हें बोर्ड के बाहर से अदृश्य बनानेयह प्रकार उच्च आवृत्ति सर्किट में स्टब लंबाई को कम करने और सिग्नल अखंडता में सुधार करने के लिए महत्वपूर्ण है।
मुख्य अनुप्रयोग
पार-छेद का रास्ता क्या है?
छेद-थ्रू-होल वायस पीसीबी की पूरी मोटाई में प्रवेश करते हैं, ऊपर से नीचे तक सभी परतों को जोड़ते हैं। वे छेद-थ्रू घटकों (जैसे प्रतिरोध,संधारित्र) और यांत्रिक समर्थन प्रदान करते हैंयह प्रकार सबसे पुराना और प्रौद्योगिकी के माध्यम से सबसे सीधा है।
मुख्य अनुप्रयोग
पहलू |
अंधा मार्ग |
दफनाया हुआ मार्ग |
छेद के माध्यम से मार्ग |
गहराई |
आंशिक (सतह से आंतरिक) |
पूरी तरह से आंतरिक (आंतरिक परतें) |
पूर्ण बोर्ड की मोटाई |
विनिर्माण लागत |
मध्यम (जटिल ड्रिलिंग) |
उच्च (मल्टी-स्टेप लेमिनेशन) |
कम (सरल-थ्रू-होल) |
सिग्नल अखंडता |
अच्छा (कम स्टब लंबाई) |
उत्कृष्ट (न्यूनतम स्टब) |
निष्पक्ष (लंबे समय तक स्टब की संभावना) |
घटक समर्थन |
कोई नहीं (केवल सतह पर लगाएं) |
कोई नहीं |
हाँ (यांत्रिक सहायता) |
घनत्व उपयुक्तता |
उच्च (सतह स्थान बचाता है) |
उच्चतम (छिपे हुए कनेक्शन) |
कम (अधिक स्थान की आवश्यकता) |
अंधा मार्ग
लाभः
सीमाएँ:
दफनाया हुआ मार्ग
लाभः
सीमाएँ:
छेद के माध्यम से मार्ग
लाभः
सीमाएँ:
पीसीबी परतों की संख्या
सिग्नल आवृत्ति
घटक का प्रकार
बजटीय बाधाएं
तंग बजटः छिद्रों के माध्यम से प्रवेश करने वाले मार्गों को प्राथमिकता दें।
अंधेरे विआस का उपयोग कब करें:
चुनें जब सतह का स्थान सीमित हो लेकिन लागत के माध्यम से पूरी तरह से दफन हो (उदाहरण के लिए, 4 8 परत पीसीबी) ।
कब इस्तेमाल करें दफन विअस:
उच्च गति वाले, बहु-परत बोर्डों (10+ परतें) का विकल्प चुनें जहां सिग्नल अखंडता महत्वपूर्ण है (जैसे, सर्वर मदरबोर्ड) ।
सर्वोत्तम प्रथाओं को डिजाइन करें:
मैं एक पीसीबी में प्रकार के माध्यम से मिश्रण कर सकते हैं?
हाँ. कई बोर्डों में बिजली के निशान के लिए छेद-दर-छेद के माध्यमों और सिग्नल परतों के लिए अंधे / दफन माध्यमों का उपयोग किया जाता है।
पीसीबी की कीमतों को वेटा प्रकार कैसे प्रभावित करते हैं?
दफन वाया > अंधा वाया > छेद के माध्यम से वाया। जटिल वाया संरचनाएं 20 से 50% तक लागत बढ़ा सकती हैं।
क्या लंबे समय तक उपयोग के लिए अंधा/दफनाया हुआ वायस विश्वसनीय है?
हां, जब सही ढंग से निर्मित किया जाता है। अखंडता के माध्यम से सत्यापित करने के लिए AXI (स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण) के साथ आपूर्तिकर्ताओं का चयन करें।
सही प्रकार का चयन डिजाइन आवश्यकताओं, विनिर्माण व्यवहार्यता और बजट को संतुलित करता है।अंधे और दफन वायस उच्च अंत पीसीबी पर हावी रहेगाएलटीपीसीबीए जैसे अनुभवी निर्माताओं के साथ साझेदारी किसी भी परियोजना के लिए इष्टतम कार्यान्वयन सुनिश्चित करती है।
छवि स्रोतः इंटरनेट
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