2025-07-18
छोटे, तेज़ बनाने की दौड़ में,5जी राउटर से लेकर मेडिकल वियरबल्स और इलेक्ट्रिक वाहनों तक बहुस्तरीय और उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी अपरिहार्य हो गए हैं।ये उन्नत बोर्ड अधिक कार्यक्षमता को संकुचित स्थानों में पैक करते हैं, लेकिन उनकी जटिलता के लिए विशेष विनिर्माण विशेषज्ञता की आवश्यकता होती है।एलटी सर्किट जैसे पेशेवर निर्माता अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी का लाभ उठाते हैं, कठोर प्रक्रियाओं और सटीक उपकरणों को विश्वसनीय, उच्च प्रदर्शन वाले पीसीबी प्रदान करने के लिए।
महत्वपूर्ण बातें
1मल्टीलेयर पीसीबी (3+ परतें) और एचडीआई बोर्ड घनत्व और प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए उन्नत डिजाइन (माइक्रोविया, लेजर ड्रिलिंग) का उपयोग करते हैं।
2सामग्री चयन से लेजर ड्रिलिंग तक सटीक विनिर्माण इन बोर्डों को एयरोस्पेस और हेल्थकेयर जैसे उद्योगों के लिए सख्त सहिष्णुता को पूरा करता है।
3एचडीआई तकनीक मानक पीसीबी की तुलना में घटकों के घनत्व में 400% से अधिक की वृद्धि करते हुए आकार को 40% तक कम करती है।
4कठोर परीक्षण (एओआई, एक्स-रे, थर्मल साइक्लिंग) चरम परिस्थितियों में विश्वसनीयता की गारंटी देता है।
मल्टीलेयर बनाम एचडीआई पीसीबीः उन्हें क्या अलग करता है?
विनिर्माण में गोता लगाने से पहले, यह समझना महत्वपूर्ण है कि ये बोर्ड कैसे भिन्न होते हैं। दोनों लघुकरण की अनुमति देते हैं, लेकिन उनके डिजाइन और उपयोग के मामले भिन्न होते हैंः
| विशेषता | एचडीआई पीसीबी | मानक बहुस्तरीय पीसीबी |
|---|---|---|
| परतों की संख्या | कम (उदाहरण के लिए, 8 की जगह 6 परतें) | 3~40 परतें (अधिक जटिल डिजाइन के लिए) |
| प्रौद्योगिकी के माध्यम से | माइक्रोविया (2050μm), लेजर ड्रिलिंग | छेद-घटाव वाले वाइस (50+μm), यांत्रिक रूप से ड्रिल किए गए |
| घटक घनत्व | 400% अधिक (प्रति इकाई क्षेत्रफल भाग) | निचला, आकार से सीमित |
| सिग्नल अखंडता | बेहतर (कम ईएमआई, तेज गति) | अच्छा है, लेकिन परतों के अंतर से सीमित है |
| विशिष्ट उपयोग | स्मार्टफ़ोन, पहनने योग्य उपकरण, 5जी मॉड्यूल | औद्योगिक नियंत्रक, विद्युत आपूर्ति |
विनिर्माण प्रक्रियाः डिजाइन से लेकर वितरण तक
पेशेवर निर्माता गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए एक सख्त, प्रौद्योगिकी-संचालित कार्यप्रवाह का पालन करते हैं। यहां बताया गया है कि एलटी सर्किट और सहकर्मी डिजाइनों को विश्वसनीय पीसीबी में कैसे बदलते हैं:
1डिजाइन और इंजीनियरिंगः गुणवत्ता की नींव
प्रत्येक बोर्ड उद्योग मानकों (IPC-2226, IPC/JPCA-2315) के अनुसार सटीक डिजाइन से शुरू होता है। इंजीनियरों का ध्यान निम्नलिखित पर केंद्रित होता हैः
a.लेयर स्टैक-अपः सममित डिजाइन (जैसे, एचडीआई के लिए 1 + एन + 1) लेमिनेशन के दौरान विकृति को रोकता है। समर्पित पावर / ग्राउंड विमान शोर को कम करते हैं और सिग्नल अखंडता में सुधार करते हैं।
बी.वेय प्लानिंगः एचडीआई बोर्डों में भीड़भाड़ से बचने के लिए अंधे (सतह से आंतरिक परत तक) और दफन (आंतरिक परत से आंतरिक परत तक) वेय और माइक्रोविया का उपयोग किया जाता है।लेजर ड्रिलिंग 20μm की सटीकता प्राप्त करता है जो मानव बाल से छोटा है.
c.सामग्री मिलानः डाइलेक्ट्रिक स्थिर (Dk) और हानि स्पर्श (Df) अंत उपयोगों के अनुरूप हैं। 5G के लिए, कम हानि वाली सामग्री जैसे कि Isola I-Tera MT40 (Df <0.0025) सिग्नल गिरावट को कम करती है।
2सामग्री चयन: प्रदर्शन उद्देश्य को पूरा करता है
सही सामग्री बोर्डों को कठोर परिस्थितियों (गर्मी, कंपन, आर्द्रता) में जीवित रहने के लिए सुनिश्चित करती है। निर्माताओं ने सामग्री को गति और हानि के आधार पर वर्गीकृत किया हैः
| सामग्री श्रेणी | प्रमुख गुण | के लिए सर्वश्रेष्ठ | उदाहरण सामग्री |
|---|---|---|---|
| मानक (कम गति) | उच्च Dk भिन्नता, मध्यम हानि | बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक्स (जैसे, कैलकुलेटर) | FR-4 (Isola 370HR) |
| मध्यम गति/कम हानि | स्थिर Dk, मानक का आधा नुकसान | 10GHz तक के उपकरण (जैसे, राउटर) | नेल्को N7000-2 HT |
| उच्च गति/अति-कम हानि | फ्लैट डीके, न्यूनतम हानि | 5जी, रडार और उच्च आवृत्ति (20GHz+) | आइसोला आई-स्पीड, टैचियन 100जी |
3- लेमिनेशन और ड्रिलिंग: संरचना का निर्माण
एलटी सर्किट 20 परतों के बोर्डों के लिए महत्वपूर्ण ±25μm संरेखण प्राप्त करता है।
ड्रिलिंग वह जगह है जहां एचडीआई और बहुपरत पीसीबी अलग होते हैंः
बहुपरत पीसीबीः यांत्रिक ड्रिल (250,000 आरपीएम) 50μm के रूप में छोटे के माध्यम से छेद बनाते हैं।
b.HDI पीसीबीः लेजर ड्रिल (सीओ2 के लिए 30-40μm, यूवी के लिए 20μm) 1,000 छेद / सेकंड छिद्रित करते हैं, जो माइक्रोविया को सक्षम करते हैं जो रूटिंग घनत्व को 2 × 4 गुना बढ़ाते हैं।
4प्रौद्योगिकी के माध्यम सेः परतों को विश्वसनीय रूप से जोड़ना
विआस परतों के बीच के "ब्रिज" हैं, और उनकी गुणवत्ता सीधे प्रदर्शन को प्रभावित करती हैः
a.Via Filling: इलेक्ट्रोप्लेटिंग तांबे (15 ¢ 20 μm मोटाई) के साथ छेद भरता है, प्रवाहकता सुनिश्चित करता है और संकेत हानि को रोकता है।
आस्पेक्ट रेश्योः एचडीआई वायस 6:1 अनुपात (मानक के लिए 12:1 के मुकाबले) का उपयोग करते हैं, तनाव को कम करते हैं और थर्मल चक्रों में विश्वसनीयता में सुधार करते हैं।
सी.ईएमआई कमीः स्थान के माध्यम से रणनीतिक विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को 25 से 40 dB तक कम करता है जो चिकित्सा उपकरणों और एयरोस्पेस प्रणालियों के लिए महत्वपूर्ण है।
5गुणवत्ता नियंत्रणः त्रुटि के लिए कोई जगह नहीं छोड़ना
कठोर परीक्षणों से गुजरने के बिना जहाजों पर नहीं चढ़ना चाहिए:
a.स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI): कैमरे और एआई मैनुअल जांच की तुलना में 99.5% सतह दोषों (गलत रूप से संरेखित घटकों, सोल्डर पुलों) का पता लगाने में तेजी लाते हैं।
बी.एक्स-रे निरीक्षणः बहुस्तरीय और एचडीआई बोर्डों में छिपे हुए दोषों (बीजीए सॉल्डर जोड़ों में खोखलेपन) को प्रकट करता है।
थर्मल और मैकेनिकल परीक्षणः बोर्ड वास्तविक दुनिया के उपयोग का अनुकरण करने के लिए -40°C से 125°C थर्मल चक्र और 10G कंपन परीक्षणों का सामना करते हैं।
घ.इलेक्ट्रिकल परीक्षणः फ्लाइंग जांच निरंतरता, प्रतिबाधा (± 5% सहिष्णुता) और शॉर्ट्स या खोलने के लिए इन्सुलेशन प्रतिरोध की जांच करते हैं।
एक पेशेवर निर्माता क्यों चुनें?
मल्टीलेयर और एचडीआई पीसीबी की जटिलता के लिए विशेषज्ञता की आवश्यकता होती है।
उच्च उपजः 95% बोर्ड पहले निरीक्षण में पास होते हैं (गैर-विशिष्ट निर्माताओं के लिए 70% के मुकाबले) ।
b. तेज़ टर्नअराउंडः लेजर ड्रिलिंग और स्वचालित कार्यप्रवाह उत्पादन समय को 30% तक कम करते हैं।
अनुपालनः आईपीसी-ए-600 (उच्च विश्वसनीयता के लिए वर्ग 3) और आईएसओ 13485 (चिकित्सा) का अनुपालन सख्त उद्योगों के साथ संगतता सुनिश्चित करता है।
सामान्य प्रश्न
प्रश्न: मुझे मानक बहुस्तरीय पीसीबी के बजाय एचडीआई कब चुनना चाहिए?
उत्तरः एचडीआई छोटे, उच्च प्रदर्शन वाले उपकरणों (स्मार्टफोन, पहनने योग्य) के लिए आदर्श है जहां स्थान महत्वपूर्ण है। यह घटकों के घनत्व को बढ़ाते हुए आकार को 40% तक कम करता है।
प्रश्न: बहुस्तरीय पीसीबी के लिए अधिकतम परतों की संख्या क्या है?
एः एलटी सर्किट जैसे पेशेवर निर्माता 40 परतों तक का उत्पादन करते हैं, जो एयरोस्पेस और रक्षा प्रणालियों के लिए उपयुक्त हैं।
प्रश्न: वायस संकेत की अखंडता को कैसे प्रभावित करते हैं?
उत्तर: माइक्रोविया और अनुकूलित प्लेसमेंट इंडक्टेंसी को कम करते हैं, 5जी और रडार के लिए उच्च गति वाले सिग्नल (10+ GHz) को बरकरार रखते हैं।
एक ऐसी दुनिया में जहां इलेक्ट्रॉनिक्स दिन-प्रतिदिन छोटे और स्मार्ट होते जा रहे हैं, मल्टीलेयर और एचडीआई पीसीबी नवाचार की रीढ़ हैं।और गुणवत्ता, आप यह सुनिश्चित करते हैं कि आपके उत्पाद कल के बाजार की मांगों के अनुरूप हों।
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