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Fr4 It180 एचडीआई पीसीबी बोर्ड 4-20 परतें 0.1 एमएम मिन छेद आकार आईएसओएलए 370 एचआर

Fr4 It180 एचडीआई पीसीबी बोर्ड 4-20 परतें 0.1 एमएम मिन छेद आकार आईएसओएलए 370 एचआर

ISOLA 370HR HDI पीसीबी बोर्ड

ISOLA 370HR एचडीआई सर्किट बोर्ड

0.1 एमएम होल एचडीआई पीसीबी बोर्ड

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उत्पाद का विवरण
पीसीबी का नाम:
4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
न्यूनतम छेद का आकार:
0.15 mm
छेद का आकार:
0.1 मिमी लेजर ड्रिल
कच्चा माल:
FR4 आईटी180
पहलू अनुपात:
10:1
परत की गिनती:
4-20 परतें
बोर्ड की मोटाई:
0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
परिक्षण:
100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
प्रमुखता देना:

ISOLA 370HR HDI पीसीबी बोर्ड

,

ISOLA 370HR एचडीआई सर्किट बोर्ड

,

0.1 एमएम होल एचडीआई पीसीबी बोर्ड

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
उत्पाद का वर्णन

एस्पेक्ट रेशियो FR4 IT180 HDI PCB बोर्ड 4-20 लेयर्स 0.1MM मिन होल साइज़ हाफ होल ISOLA 370HR

उत्पाद विवरण:

HDI PCB बोर्ड एक अत्याधुनिक समाधान है, जिसे उन अनुप्रयोगों के लिए तैयार किया गया है जिनमें उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक की आवश्यकता होती है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एक अभिन्न घटक के रूप में, यह 6-लेयर (6L) बोर्ड उच्च-गति PCB सिस्टम की जटिल आवश्यकताओं को पूरा करने और उनसे आगे निकलने के लिए डिज़ाइन किया गया है। HDI PCBs, या हाई-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, अपने बेहतर प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए जाने जाते हैं, जो आज के तेज गति वाले प्रौद्योगिकी परिदृश्य में आवश्यक हैं।

हमारे HDI PCB बोर्ड की प्रमुख विशेषताओं में से एक वह सटीकता है जिसके साथ इसका निर्माण किया जाता है। बोर्ड में इम्पीडेंस कंट्रोल (Impedance Control) है, जो उच्च-गति PCB डिज़ाइनों के लिए एक महत्वपूर्ण विशेषता है। इम्पीडेंस कंट्रोल एक सर्किट द्वारा प्रस्तुत विरोध का एक माप है जो लागू होने पर करंट के प्रवाह का विरोध करता है। उच्च-गति सर्किट्री में, सिग्नल अखंडता बनाए रखने, शोर को कम करने और इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस के समग्र प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए इम्पीडेंस को नियंत्रित करना महत्वपूर्ण है। हमारी उन्नत निर्माण प्रक्रियाएं सुनिश्चित करती हैं कि इम्पीडेंस सटीक विशिष्टताओं के अनुसार बनाए रखा जाए, जिससे HDI PCB के कुशल संचालन की गारंटी मिलती है।

जब माइक्रो-विया (micro-vias) के निर्माण और घटकों के प्लेसमेंट की बात आती है, तो हमारा HDI PCB बोर्ड असाधारण क्षमताएं प्रदर्शित करता है, जिसमें 0.1mm लेजर ड्रिल (Laser Drill) का होल साइज़ (Hole Size) होता है। यह माइक्रो-विया के उच्च-सटीकता ड्रिलिंग की अनुमति देता है, जो इन बोर्डों के नाम के लिए आवश्यक उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट प्राप्त करने के लिए अभिन्न हैं। ये छोटे विए अधिक कॉम्पैक्ट, फिर भी अधिक शक्तिशाली, इलेक्ट्रॉनिक असेंबली बनाने में सक्षम बनाते हैं। वे डिज़ाइन में अधिक लेयर्स को शामिल करने की भी अनुमति देते हैं, जो HDI PCB का उपयोग करने का एक महत्वपूर्ण लाभ है।

जैसे-जैसे तकनीक आगे बढ़ती है, छोटे और अधिक कुशल घटकों की मांग बढ़ती जाती है। इसके जवाब में, हमारे HDI PCB बोर्ड में हाफ होल (Half Hole) और 0.25mm BGA (बॉल ग्रिड ऐरे) तकनीक की एक विशेष अनुरोध सुविधा शामिल है। हाफ-होल तकनीक का उपयोग मॉड्यूल-जैसे कॉन्फ़िगरेशन बनाने के लिए PCBs के एज माउंटिंग के लिए किया जाता है, जबकि 0.25mm BGA एक काफी कम जगह में बेहतर कनेक्टिविटी प्रदान करता है। यह उन अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जिनमें छोटे फॉर्म फैक्टर में बड़ी संख्या में I/O की आवश्यकता होती है, जैसे कि मोबाइल डिवाइस और उच्च-गति कंप्यूटिंग हार्डवेयर में।

हमारे HDI PCB बोर्ड की बहुमुखी प्रतिभा को इसकी परिवर्तनीय मोटाई रेंज 0.4-3.2mm द्वारा और बढ़ाया गया है। यह रेंज बोर्ड के डिज़ाइन और अनुप्रयोग में लचीलेपन की अनुमति देती है, जिससे यह कई अलग-अलग इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए उपयुक्त हो जाता है। चाहे अंतिम अनुप्रयोग के लिए वियरेबल (wearables) के लिए एक पतले, लचीले बोर्ड की आवश्यकता हो या औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए अधिक मजबूत बोर्ड की, हमारे HDI PCB को परियोजना की विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप अनुकूलित किया जा सकता है।

संक्षेप में, HDI PCB बोर्ड किसी भी ऐसे अनुप्रयोग के लिए एक असाधारण विकल्प है जिसमें उन्नत सुविधाओं के साथ उच्च-गति PCB की आवश्यकता होती है। यह उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक की 6 लेयर्स को सटीक इम्पीडेंस कंट्रोल और 0.1mm लेजर ड्रिल होल और 0.25mm BGA जैसी सुविधाओं के माध्यम से विभिन्न प्रकार के घटकों को शामिल करने की क्षमता के साथ जोड़ता है। हाफ-होल क्षमताओं और एक विस्तृत मोटाई रेंज का समावेश HDI PCB बाजार में इसकी श्रेष्ठता को और स्थापित करता है। इस बोर्ड के साथ, डिजाइनर और इंजीनियर आत्मविश्वास से इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन में क्या संभव है, इसकी सीमाओं को आगे बढ़ा सकते हैं, यह जानकर कि वे एक ऐसे उत्पाद के साथ काम कर रहे हैं जो आधुनिक PCB तकनीक के शिखर का प्रतीक है।

 

विशेषताएं:

  • उत्पाद का नाम: HDI PCB बोर्ड
  • एस्पेक्ट रेशियो: 10:1
  • PCB का नाम: 4L 1+N+1 HDI बोर्ड
  • मोटाई: 0.4-3.2mm
  • परीक्षण: 100%E-टेस्टिंग, X-RAY
  • बोर्ड लेयर: 6L
  • HD SDI कन्वर्टर के साथ संगत
  • DDR4 PCB अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया
 

तकनीकी पैरामीटर:

पैरामीटर विनिर्देश
इम्पीडेंस कंट्रोल हाँ
बोर्ड की मोटाई 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)
परीक्षण 100%E-टेस्टिंग, X-RAY
न्यूनतम होल साइज़ 0.15mm
एस्पेक्ट रेशियो 10:1
मोटाई 0.4-3.2mm
बोर्ड लेयर 6L
मिन ट्रेस 3/3Mil
PCB का नाम 4L 1+N+1 HDI बोर्ड
विशेष अनुरोध हाफ होल, 0.25mm BGA
 

अनुप्रयोग:

HDI (हाई डेन्सिटी इंटरकनेक्ट) प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, विशेष रूप से 4L 1+N+1 HDI बोर्ड, उन्नत PCB तकनीक में सबसे आगे हैं, जो उन अनुप्रयोगों को पूरा करते हैं जहां स्थान, वजन और कार्यक्षमता महत्वपूर्ण हैं। ये बोर्ड, अपनी उच्च लेयर काउंट और फाइन फीचर्स के लिए जाने जाते हैं, उन परिदृश्यों के लिए एकदम सही हैं जहां घने घटक प्लेसमेंट और जटिल रूटिंग की आवश्यकता होती है। HDI PCB निर्माण प्रक्रिया को आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स की मांगों को पूरा करने के लिए विकसित किया गया है, जिससे हाफ होल और 0.25mm BGA (बॉल ग्रिड ऐरे) विनिर्देशों जैसी उच्च-सटीकता सुविधाओं वाले बोर्डों का निर्माण संभव हो पाता है।

4L 1+N+1 HDI बोर्डों के लिए एक अनुप्रयोग परिदृश्य उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग उपकरणों के क्षेत्र में है, जहां 0.15mm का न्यूनतम होल साइज़ और 0.1mm लेजर ड्रिल होल को लागू करने की क्षमता आवश्यक हो जाती है। ये सुविधाएँ वियों की घनी पैकिंग को सक्षम करती हैं, जो मल्टी-कोर प्रोसेसर और उच्च-गति मेमोरी चिप्स के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण हैं जिन्हें कॉम्पैक्ट स्पेस के भीतर अन्य घटकों से कई कनेक्शन की आवश्यकता होती है। इन उपकरणों के प्रदर्शन लक्ष्यों को प्राप्त करने में HDI PCBs की फाइन पिच और उच्च कनेक्शन घनत्व महत्वपूर्ण हैं।

एक अन्य परिदृश्य जहां ये HDI बोर्ड अपरिहार्य हैं, वह चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में है। पोर्टेबल अल्ट्रासाउंड मशीन या कॉम्पैक्ट एमआरआई सिस्टम जैसे उपकरण, जिनमें अक्सर लैंप सॉकेट (Lamp Socket) जैसी विशेष आवश्यकताएं होती हैं, उच्च-गुणवत्ता वाली इमेजिंग और डायग्नोस्टिक्स प्रदान करते हुए एक छोटे फॉर्म फैक्टर को बनाए रखने के लिए HDI तकनीक पर निर्भर करते हैं। जिस सटीकता के साथ HDI PCBs का निर्माण किया जाता है, वह महत्वपूर्ण चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक विश्वसनीयता और कार्यक्षमता सुनिश्चित करती है।

इसके अतिरिक्त, HDI PCBs एयरोस्पेस और रक्षा उद्योगों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, जहां सिस्टम को चरम स्थितियों का सामना करना पड़ता है जबकि चरम प्रदर्शन बनाए रखना होता है। जटिल रक्षा संचार उपकरण, एवियोनिक्स और सैटेलाइट सिस्टम अक्सर एयरोस्पेस इंजीनियरिंग की बाधाओं के भीतर आवश्यक मजबूती और कार्यक्षमता प्राप्त करने के लिए HDI तकनीक को शामिल करते हैं।

स्मार्टफोन, टैबलेट और कैमरों जैसे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स को भी HDI PCBs से लाभ होता है। पतले, हल्के और अधिक शक्तिशाली उपकरणों की ओर रुझान का मतलब है कि HD SDI कन्वर्टर (HD SDI Converter) जैसे घटक, जिनका उपयोग उच्च-परिभाषा वीडियो ट्रांसमिशन के लिए किया जाता है, को सिकुड़ते फुटप्रिंट के भीतर समायोजित किया जाना चाहिए। 4L 1+N+1 HDI बोर्ड, अपनी उन्नत क्षमताओं के साथ, इस लघुकरण प्रवृत्ति के अभिन्न अंग हैं, जो उपभोक्ता प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास को सक्षम करते हैं।

निष्कर्ष में, HDI प्रिंटेड सर्किट बोर्ड कई उच्च-तकनीकी अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक हैं, जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आवश्यक सटीकता और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं। HDI PCB निर्माण में आवश्यक जटिल सर्किट्री से लेकर लैंप सॉकेट वाले उपकरणों की विशेष आवश्यकताओं तक, 4L 1+N+1 HDI बोर्ड जैसे HDI PCBs उद्योगों में नवाचार के केंद्र में हैं।

 

अनुकूलन:

हमारा HDI PCB बोर्ड उत्पाद, 4L 1+N+1 HDI बोर्ड, स्थायित्व और इष्टतम प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए उच्च-गुणवत्ता वाले FR4 IT180 कच्चे माल का उपयोग करके तैयार किया गया है। यह उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड विशेष आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें सटीक और विस्तृत सर्किट्री के लिए प्रभावशाली 10:1 का एस्पेक्ट रेशियो है।

सूक्ष्म अनुकूलन की आवश्यकता को समझते हुए, हम लैंप सॉकेट के एकीकरण जैसी विशेष आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सेवाएं प्रदान करते हैं। इसके अतिरिक्त, हमारा HDI PCB 0.15mm के न्यूनतम होल साइज़ का समर्थन करने के लिए इंजीनियर किया गया है, जो तंग सहनशीलता और उच्च-सटीकता इंटरकनेक्ट की अनुमति देता है।

 

समर्थन और सेवाएँ:

HDI PCB बोर्ड उन्नत इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है। HDI PCB बोर्ड के लिए हमारे उत्पाद तकनीकी सहायता में आपके बोर्ड के इष्टतम प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए व्यापक सेवाएं शामिल हैं। अनुभवी इंजीनियरों की हमारी टीम डिजाइन विचारों, सामग्री चयन, स्टैक-अप सिफारिशों और तकनीकी समस्या निवारण के साथ सहायता प्रदान करने के लिए उपलब्ध है।

हमारी सहायता सेवाओं में इम्पीडेंस कंट्रोल, विए संरचना विश्लेषण और थर्मल प्रबंधन जैसे तकनीकी पहलुओं की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है। हम लेआउट और असेंबली प्रक्रियाओं के लिए सर्वोत्तम प्रथाओं पर मार्गदर्शन प्रदान करते हैं ताकि अंतिम उत्पाद की अखंडता सुनिश्चित हो सके। हम सिग्नल अखंडता मुद्दों पर भी सलाह देते हैं और उद्योग मानकों के अनुपालन को बनाए रखने के लिए EMC/EMI विचारों के साथ सहायता कर सकते हैं।

मौजूदा उत्पादों के लिए, हम HDI PCB बोर्ड के जीवनचक्र के दौरान उत्पन्न होने वाले किसी भी मुद्दे की पहचान और समाधान में मदद करने के लिए नैदानिक सहायता प्रदान करते हैं। इसमें किसी भी विफलता का विस्तृत विश्लेषण और भविष्य में होने वाली घटनाओं को रोकने के लिए सुधारात्मक कार्रवाई की सिफारिशें शामिल हैं।

कृपया ध्यान दें कि हमारी तकनीकी सहायता में भौतिक मरम्मत सेवाएं या ऑन-साइट सहायता शामिल नहीं है। यह HDI PCB बोर्ड के उचित उपयोग और रखरखाव को सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक मार्गदर्शन और जानकारी प्रदान करने पर केंद्रित है। अधिक जटिल मुद्दों या डिजाइन सेवाओं के लिए, हम आपको अपने विश्वसनीय भागीदारों में से एक के पास भेज सकते हैं जो उन क्षेत्रों में विशेषज्ञता रखते हैं।

हम अपने सभी ग्राहकों को असाधारण सहायता प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं। यदि आपके कोई तकनीकी प्रश्न हैं या आपके HDI PCB बोर्ड के साथ आगे सहायता की आवश्यकता है, तो कृपया अपनी खरीद के समय प्रदान किए गए निर्दिष्ट संचार चैनलों के माध्यम से हमारी सहायता टीम से संपर्क करें।

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