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Fr4 It180 एचडीआई पीसीबी बोर्ड 4-20 परतें 0.1 एमएम मिन छेद आकार आईएसओएलए 370 एचआर

Fr4 It180 एचडीआई पीसीबी बोर्ड 4-20 परतें 0.1 एमएम मिन छेद आकार आईएसओएलए 370 एचआर

ISOLA 370HR HDI पीसीबी बोर्ड

ISOLA 370HR एचडीआई सर्किट बोर्ड

0.1 एमएम होल एचडीआई पीसीबी बोर्ड

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उत्पाद का विवरण
पीसीबी का नाम:
4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
न्यूनतम छेद का आकार:
0.15 mm
छेद का आकार:
0.1 मिमी लेजर ड्रिल
कच्चा माल:
FR4 आईटी180
पहलू अनुपात:
10:1
परत की गिनती:
4-20 परतें
बोर्ड की मोटाई:
0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
परिक्षण:
100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
प्रमुखता देना:

ISOLA 370HR HDI पीसीबी बोर्ड

,

ISOLA 370HR एचडीआई सर्किट बोर्ड

,

0.1 एमएम होल एचडीआई पीसीबी बोर्ड

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
उत्पाद का वर्णन

आस्पेक्ट अनुपात FR4 It180 Hdi पीसीबी बोर्ड 4-20 परतें 0.1Mm मिन छेद का आकार आधा छेद ISOLA 370HR

उत्पाद का वर्णन:

एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक अत्याधुनिक समाधान है, जो उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकी की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए बनाया गया है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एक अभिन्न घटक के रूप में,यह 6 परत (6L) बोर्ड उच्च गति पीसीबी प्रणालियों की जटिल आवश्यकताओं को पूरा करने और उससे अधिक करने के लिए डिज़ाइन किया गया हैएचडीआई पीसीबी, या हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, अपने बेहतर प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए प्रसिद्ध हैं, जो आज के तेजी से बढ़ते प्रौद्योगिकी परिदृश्य में आवश्यक हैं।

हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड की प्रमुख विशेषताओं में से एक सटीकता है जिसके साथ इसे निर्मित किया जाता है। बोर्ड प्रतिबाधा नियंत्रण का दावा करता है, जो उच्च गति पीसीबी डिजाइन के लिए एक महत्वपूर्ण विशेषता है।प्रतिबाधा नियंत्रण प्रतिरोध का एक उपाय है जो एक सर्किट एक वोल्टेज लागू होने पर एक धारा के पारित होने के लिए प्रस्तुत करता हैउच्च गति वाले सर्किट में, सिग्नल की अखंडता बनाए रखने, शोर को कम करने और इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के समग्र प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए प्रतिबाधा को नियंत्रित करना महत्वपूर्ण है।हमारे उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं सुनिश्चित करें कि प्रतिबाधा सटीक विनिर्देशों के लिए बनाए रखा जाता है, जिससे एचडीआई पीसीबी का कुशल संचालन सुनिश्चित हो सके।

जब माइक्रो-वियाज बनाने और घटकों को रखने की बात आती है, तो हमारा एचडीआई पीसीबी बोर्ड अपवादात्मक क्षमताओं का प्रदर्शन करता है, जिसमें 0.1 मिमी लेजर ड्रिल का छेद आकार होता है।यह सूक्ष्म-विजाओं के उच्च परिशुद्धता ड्रिलिंग के लिए अनुमति देता है, जो इन बोर्डों के लिए नामित उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट प्राप्त करने के लिए अभिन्न हैं। ये छोटे वायस अधिक कॉम्पैक्ट, फिर भी अधिक शक्तिशाली, इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के निर्माण की अनुमति देते हैं।वे डिजाइन में और अधिक परतों को शामिल करने की अनुमति देते हैं, जो एचडीआई पीसीबी का उपयोग करने का एक महत्वपूर्ण लाभ है।

जैसे-जैसे प्रौद्योगिकी प्रगति करती है, छोटे और अधिक कुशल घटकों की मांग बढ़ जाती है। इसके जवाब में, हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड में हाफहोल और 0 की एक विशेष अनुरोध सुविधा शामिल है।25 मिमी बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) तकनीकआधा छेद तकनीक का उपयोग पीसीबी के किनारे को माउंट करने के लिए किया जाता है ताकि मॉड्यूल जैसी कॉन्फ़िगरेशन बनाई जा सके, जबकि 0.25 मिमी बीजीए काफी कम स्थान में बेहतर कनेक्टिविटी प्रदान करता है।यह विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण है जिनके लिए एक छोटे आकार के कारक में बड़ी संख्या में आई / ओ की आवश्यकता होती है, जैसे कि मोबाइल उपकरणों और हाई-स्पीड कंप्यूटिंग हार्डवेयर में।

हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड की बहुमुखी प्रतिभा को इसके चर मोटाई रेंज 0.4-3.2 मिमी द्वारा और बढ़ाया गया है। यह रेंज बोर्ड के डिजाइन और अनुप्रयोग में लचीलापन की अनुमति देती है,यह विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की एक भीड़ के लिए उपयुक्त बनानेचाहे अंतिम अनुप्रयोग के लिए पहनने योग्य या औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए एक पतली, लचीली बोर्ड की आवश्यकता हो, हमारे एचडीआई पीसीबी को परियोजना की विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप अनुकूलित किया जा सकता है।

संक्षेप में, एचडीआई पीसीबी बोर्ड किसी भी अनुप्रयोग के लिए एक असाधारण विकल्प है जिसमें उन्नत सुविधाओं के साथ उच्च गति पीसीबी की आवश्यकता होती है।यह उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक के 6 परतों को सटीक प्रतिबाधा नियंत्रण और 0 जैसी सुविधाओं के माध्यम से विभिन्न प्रकार के घटकों को शामिल करने की क्षमता के साथ जोड़ती है।.1 मिमी लेजर ड्रिल छेद और 0.25 मिमी बीजीए. आधा छेद क्षमताओं और एक विस्तृत मोटाई रेंज को शामिल करने से एचडीआई पीसीबी बाजार में इसकी श्रेष्ठता और अधिक स्थापित होती है। इस बोर्ड के साथ,डिजाइनर और इंजीनियर आत्मविश्वास से इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन में क्या संभव है की सीमाओं को आगे बढ़ा सकते हैं, यह जानते हुए सुरक्षित हैं कि वे एक ऐसे उत्पाद के साथ काम कर रहे हैं जो आधुनिक पीसीबी प्रौद्योगिकी के शिखर को प्रदर्शित करता है।

 

विशेषताएं:

  • उत्पाद का नाम: एचडीआई पीसीबी बोर्ड
  • पहलू अनुपातः 10:1
  • पीसीबी नामः 4L 1+N+1 HDI बोर्ड
  • मोटाईः 0.4-3.2 मिमी
  • परीक्षणः 100%ई-परीक्षण, एक्स-रे
  • बोर्ड परतः 6L
  • HD SDI कनवर्टर के साथ संगत
  • डीडीआर 4 पीसीबी अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया
 

तकनीकी मापदंडः

पैरामीटर विनिर्देश
प्रतिबाधा नियंत्रण हाँ
बोर्ड की मोटाई 0.2 मिमी-6.00 मिमी (8mil-126mil)
परीक्षण 100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
न्यूनतम छेद का आकार 0.15 मिमी
पहलू अनुपात 10:1
मोटाई 0.4-3.2 मिमी
बोर्ड परत 6L
मिन ट्रेस 3/3मिलियन
पीसीबी नाम 4L 1+N+1 HDI बोर्ड
विशेष अनुरोध आधा छेद, 0.25 मिमी बीजीए
 

अनुप्रयोग:

एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर) प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, विशेष रूप से 4 एल 1 + एन + 1 एचडीआई बोर्ड उन्नत पीसीबी प्रौद्योगिकी में सबसे आगे हैं, जहां अंतरिक्ष, वजन,और कार्यक्षमता महत्वपूर्ण हैंये बोर्ड, जो अपनी उच्च परतों की संख्या और बारीक विशेषताओं के लिए जाने जाते हैं, उन परिदृश्यों के लिए एकदम सही हैं जहां घने घटक प्लेसमेंट और जटिल रूटिंग की आवश्यकता होती है।आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स की मांगों को पूरा करने के लिए एचडीआई पीसीबी निर्माण प्रक्रिया विकसित हुई है, जो उच्च परिशुद्धता सुविधाओं जैसे कि हाफ होल और 0.25 मिमी बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) विनिर्देशों के साथ बोर्डों के निर्माण की अनुमति देता है।

4 एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड के लिए एक अनुप्रयोग परिदृश्य उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग उपकरणों के क्षेत्र में है, जहां न्यूनतम छेद का आकार 0.15 मिमी है और 0.15 मिमी की क्षमता को लागू करने की क्षमता है।1 मिमी लेजर ड्रिल छेद आवश्यक हो जाते हैंये विशेषताएं विआस के घने पैकिंग को सक्षम करती हैं,जो बहु-कोर प्रोसेसर और उच्च गति मेमोरी चिप्स के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जिन्हें कॉम्पैक्ट स्थान के भीतर अन्य घटकों के लिए कई कनेक्शन की आवश्यकता होती हैएचडीआई पीसीबी के ठीक पिच और उच्च कनेक्शन घनत्व इन उपकरणों के प्रदर्शन लक्ष्यों को प्राप्त करने में सहायक हैं।

एक अन्य परिदृश्य जहां ये एचडीआई बोर्ड अनिवार्य हैं, वह चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में है।जो अक्सर एक लैंप सोकेट की तरह विशेष आवश्यकताओं है, उच्च गुणवत्ता वाली इमेजिंग और निदान प्रदान करते हुए एक छोटे फॉर्म फैक्टर को बनाए रखने के लिए एचडीआई तकनीक पर भरोसा करते हैं।एचडीआई पीसीबी के निर्माण की सटीकता महत्वपूर्ण चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक विश्वसनीयता और कार्यक्षमता सुनिश्चित करती है.

इसके अतिरिक्त, एचडीआई पीसीबी एयरोस्पेस और रक्षा उद्योगों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, जहां सिस्टम को चरम परिस्थितियों का सामना करना पड़ता है जबकि चरम प्रदर्शन को बनाए रखना होता है।जटिल सैन्य संचार उपकरण, एवियोनिक्स और उपग्रह प्रणालियों में अक्सर एयरोस्पेस इंजीनियरिंग की बाधाओं के भीतर आवश्यक मजबूती और कार्यक्षमता प्राप्त करने के लिए एचडीआई तकनीक शामिल होती है।

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे स्मार्टफोन, टैबलेट और कैमरे भी एचडीआई पीसीबी से लाभान्वित होते हैं।और अधिक शक्तिशाली उपकरणों का मतलब है कि एचडी एसडीआई कनवर्टर जैसे घटकों4L 1+N+1 HDI बोर्ड, अपनी उन्नत क्षमताओं के साथ,इस लघुकरण की प्रवृत्ति का अभिन्न अंग हैं, उपभोक्ता प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास की अनुमति देता है।

निष्कर्ष के रूप में, एचडीआई प्रिंटेड सर्किट बोर्ड कई उच्च तकनीक अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक हैं, जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आवश्यक सटीकता और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं।एचडीआई पीसीबी विनिर्माण में आवश्यक जटिल सर्किट्री से लेकर लैंप सॉकेट वाले उपकरणों की विशेष आवश्यकताओं तक, एचडीआई पीसीबी जैसे 4 एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड उद्योगों में नवाचार के केंद्र में हैं।

 

अनुकूलन:

हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड उत्पाद, 4 एल 1 + एन + 1 एचडीआई बोर्ड, स्थायित्व और इष्टतम प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए उच्च गुणवत्ता वाले एफआर 4 आईटी 180 कच्चे माल का उपयोग करके बनाए गए हैं।इस उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड विशेष आवश्यकताओं को समायोजित करने के लिए बनाया गया है, सटीक और विस्तृत सर्किट के लिए 10:1 के प्रभावशाली पहलू अनुपात के साथ।

सावधानीपूर्वक अनुकूलन की आवश्यकता को समझते हुए, हम विशेष आवश्यकताओं जैसे कि एक दीपक सोकेट के एकीकरण को पूरा करने के लिए सेवाएं प्रदान करते हैं।हमारे एचडीआई पीसीबी 0 के एक न्यूनतम छेद आकार का समर्थन करने के लिए इंजीनियर कर रहे हैं.15 मिमी, तंग सहिष्णुता और उच्च परिशुद्धता इंटरकनेक्शन के लिए अनुमति देता है।

 

सहायता एवं सेवाएं:

एचडीआई पीसीबी बोर्ड उन्नत इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है।एचडीआई पीसीबी बोर्ड के लिए हमारे उत्पाद तकनीकी समर्थन में आपके बोर्ड के इष्टतम प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए व्यापक सेवाएं शामिल हैंअनुभवी इंजीनियरों की हमारी टीम डिजाइन विचार, सामग्री चयन, स्टैक अप सिफारिशों और तकनीकी समस्या निवारण के साथ सहायता प्रदान करने के लिए उपलब्ध है।

हमारी सहायता सेवाएं व्यापक तकनीकी पहलुओं जैसे प्रतिबाधा नियंत्रण, संरचना विश्लेषण और थर्मल प्रबंधन को कवर करती हैं।हम अंतिम उत्पाद की अखंडता सुनिश्चित करने के लिए लेआउट और विधानसभा प्रक्रियाओं के लिए सर्वोत्तम प्रथाओं पर मार्गदर्शन प्रदान करते हैंहम सिग्नल अखंडता के मुद्दों पर भी सलाह देते हैं और उद्योग मानकों के अनुपालन को बनाए रखने के लिए ईएमसी/ईएमआई विचारों में सहायता कर सकते हैं।

मौजूदा उत्पादों के लिए, हम आपके एचडीआई पीसीबी बोर्ड के जीवनचक्र के दौरान उत्पन्न होने वाली किसी भी समस्या की पहचान करने और हल करने में मदद करने के लिए नैदानिक सहायता प्रदान करते हैं।इसमें किसी भी विफलता का विस्तृत विश्लेषण और भविष्य की घटनाओं को रोकने के लिए सुधारात्मक कार्रवाई के लिए सिफारिशें शामिल हैं.

कृपया ध्यान दें कि हमारे तकनीकी समर्थन में भौतिक मरम्मत सेवाएं या साइट पर सहायता शामिल नहीं है।यह एचडीआई पीसीबी बोर्ड के उचित उपयोग और रखरखाव को सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक मार्गदर्शन और जानकारी प्रदान करने पर केंद्रित हैअधिक जटिल मुद्दों या डिजाइन सेवाओं के लिए, हम आपको उन क्षेत्रों में विशेषज्ञता वाले हमारे विश्वसनीय भागीदारों में से एक के लिए संदर्भित कर सकते हैं।

हम अपने सभी ग्राहकों के लिए असाधारण सहायता प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं. यदि आपके पास कोई तकनीकी प्रश्न हैं या अपने एचडीआई पीसीबी बोर्ड के साथ आगे की सहायता की आवश्यकता है,कृपया अपनी खरीद के समय दिए गए संचार चैनलों के माध्यम से हमारी सहायता टीम से संपर्क करें.

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