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OEM एचडीआई सर्किट बोर्ड 10 परत 2+एन+2 एक्स रे परीक्षण अल्ट्रा पतला 0.2mm-6.00mm

OEM एचडीआई सर्किट बोर्ड 10 परत 2+एन+2 एक्स रे परीक्षण अल्ट्रा पतला 0.2mm-6.00mm

एचडीआई सर्किट बोर्ड 0.2 मिमी

एचडीआई सर्किट बोर्ड 6.00 मिमी

OEM एचडी पीसीबी डिजाइन

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उत्पाद का विवरण
पहलू अनुपात:
10:1
न्यूनतम छेद का आकार:
0.15 mm
बोर्ड की मोटाई:
0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
परिक्षण:
100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
मोटाई:
0.4-3.2 मिमी
प्रतिबाधा नियंत्रण:
हाँ
परत की गिनती:
4-20 परतें
कुंजी शब्द:
उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर
प्रमुखता देना:

एचडीआई सर्किट बोर्ड 0.2 मिमी

,

एचडीआई सर्किट बोर्ड 6.00 मिमी

,

OEM एचडी पीसीबी डिजाइन

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
उत्पाद का वर्णन

प्रतिबाधा नियंत्रण एचडीआई पीसीबी बोर्ड 10 1 पहलू अनुपात 10 परत 2+एन+2 एक्स रे परीक्षण अल्ट्रा पतला 0.2mm-6.00mm

उत्पाद का वर्णन:

एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर) पीसीबी बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक घटकों के क्षेत्र में एक तकनीकी चमत्कार है।उच्च प्रदर्शन और विश्वसनीयता के साथ आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स की उन्नत जरूरतों को पूरा. ये बोर्ड विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं जिनके लिए घटकों के घने विन्यास और अधिक संख्या में इंटरकनेक्शन की आवश्यकता होती है। उच्च गति पीसीबी बोर्ड अनुप्रयोगों के लिए आदर्श,एचडीआई पीसीबी सर्किट बोर्ड प्रौद्योगिकी के विकास का प्रमाण है, कार्यक्षमता पर समझौता किए बिना लघुकरण की ओर प्रवृत्ति को समायोजित करना।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड के दिल में केवल 0.15 मिमी के न्यूनतम छेद के आकार का समर्थन करने की इसकी प्रभावशाली क्षमता निहित है। यह सुविधा प्रति इकाई क्षेत्र में अधिक छेद को समायोजित करने की अनुमति देती है,एक ही बोर्ड पर अधिक घटकों के एकीकरण की सुविधायह लघुकरण हल्के, कॉम्पैक्ट और अत्यधिक कुशल उपकरणों के उत्पादन में एक महत्वपूर्ण तत्व है जो आज के इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार की पहचान है।

गुणवत्ता और विश्वसनीयता एचडीआई पीसीबी के लिए सर्वोपरि हैं और यह सुनिश्चित करने के लिए कि प्रत्येक बोर्ड उच्चतम मानकों को पूरा करता है, एक कठोर परीक्षण प्रोटोकॉल लागू है। प्रत्येक बोर्ड 100% ई-टेस्टिंग से गुजरता है,जहां कार्यक्षमता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए विद्युत प्रदर्शन सत्यापित किया जाता हैइसके अतिरिक्त बोर्ड की आंतरिक संरचनाओं की जांच के लिए एक्स-रे निरीक्षण का प्रयोग किया जाता है।स्तरित संरचनाओं की अखंडता और नग्न आंखों से दिखाई नहीं देने वाले छोटे कनेक्शनों की जांच करनायह दोहरी परीक्षण पद्धति यह सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक एचडीआई पीसीबी बोर्ड दोषों से मुक्त हो और उच्च गति और उच्च प्रदर्शन अनुप्रयोगों की मांगों के लिए तैयार हो।

विभिन्न प्रकार की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, एचडीआई पीसीबी के लिए बोर्ड परतों की संख्या 6 से लेकर 32 परतों (6-32L) तक भिन्न हो सकती है।यह लचीलापन पीसीबी के डिजाइन और निर्माण की अनुमति देता है जो कई अनुप्रयोगों को संभाल सकता है, सबसे सरल उपकरणों से लेकर सबसे जटिल कंप्यूटिंग सिस्टम तक। मल्टीलेयर डिजाइन सिग्नल हानि और क्रॉस-टॉक को कम करने में भी मदद करता है,जो उच्च गति पीसीबी बोर्ड अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण है जहां संकेत अखंडता आवश्यक है.

विशेष मांगों को पूरा करने के लिए, एचडीआई पीसीबी बोर्ड विशेष अनुरोधों जैसे कि आधा छेद और 0.25 मिमी बीजीए (बॉल ग्रिड सरणी) पिच को समायोजित कर सकता है।बोर्डों के बीच एक इंटरकनेक्शन बनाने या पीसीबी के किनारे पर सीधे घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग किया जाता है0.25 मिमी बीजीए पिच क्षमता विशेष रूप से उल्लेखनीय है क्योंकि यह आईसी (इंटीग्रेटेड सर्किट) के घने पैकिंग के लिए अनुमति देता है, जो अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए महत्वपूर्ण है।ये विशेषताएं एचडीआई पीसीबी की विभिन्न डिजाइन और कार्यक्षमता आवश्यकताओं के अनुकूल होने की क्षमता को रेखांकित करती हैं, अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास में अपनी भूमिका को और मजबूत करना।

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक का एकीकरण एचडीआई पीसीबी बोर्ड को आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एक अपरिहार्य घटक बनाता है।जहां प्रदर्शन की बढ़ती मांगें आकार में कमी की आवश्यकता के साथ मेल खाती हैंएचडीआई पीसीबी सिर्फ एक घटक नहीं है, यह एक समाधान है जो दूरसंचार, कंप्यूटिंग, चिकित्सा उपकरणों,और एयरोस्पेस उद्योगउच्च गति पीसीबी बोर्ड संचालन का समर्थन करने में अपनी असाधारण क्षमताओं और विभिन्न परतों की संख्या और विशेष अनुरोधों को समायोजित करने में इसकी बहुमुखी प्रतिभा के साथ,एचडीआई पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन और विनिर्माण की आधारशिला है.

संक्षेप में, एचडीआई पीसीबी बोर्ड पीसीबी डिजाइन का शिखर है, जो सबसे अधिक मांग वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए एक उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर समाधान प्रदान करता है।इसकी अति-नाजुक छेद क्षमताओं के साथ, सख्त परीक्षण प्रक्रियाएं, अनुकूलन योग्य परतों की संख्या और विशिष्ट डिजाइन अनुरोधों को पूरा करने की क्षमता,एचडीआई पीसीबी इंजीनियरों और डिजाइनरों के लिए अंतिम विकल्प है जो इलेक्ट्रॉनिक घटक लघुकरण और कार्यक्षमता में क्या संभव है की सीमाओं को आगे बढ़ाने की तलाश में हैं.

 

विशेषताएं:

  • उत्पाद का नाम: एचडीआई पीसीबी बोर्ड
  • छेद का आकारः 0.1 मिमी लेजर ड्रिल - उच्च गति पीसीबी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श
  • बोर्ड परतः 6-32L - जटिल HDI पीसीबी विनिर्माण के लिए लचीला डिजाइन
  • मिन ट्रेसः 3/3मिल - सटीक और उच्च संकल्प लाइन कार्य
  • विशेष आवश्यकताएं: दीपक सोकेट - विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित
  • परीक्षणः 100%ई-परीक्षण, एक्स-रे - एचडीआई पीसीबी बोर्ड की विश्वसनीयता और गुणवत्ता सुनिश्चित करना
 

तकनीकी मापदंडः

तकनीकी पैरामीटर विवरण
कच्चा माल FR4 IT180
विशेष आवश्यकताएं दीपक की सोकेट
बोर्ड परत 6-32L
प्रतिबाधा नियंत्रण हाँ
मोटाई 0.4-3.2 मिमी
प्रमुख शब्द उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर
परतों की संख्या 4-20 परतें
पहलू अनुपात 10:1
छेद का आकार 0.1 मिमी लेजर ड्रिल
विशेष अनुरोध आधा छेद, 0.25 मिमी बीजीए
 

अनुप्रयोग:

एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर) पीसीबी एक उच्च गति पीसीबी बोर्ड है जिसे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जहां स्थान, वजन और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।4 से 20 परतों तक की परतों की संख्या के साथ, ये बोर्ड असाधारण रूप से बहुमुखी हैं और विभिन्न अनुप्रयोगों के अनुकूल हो सकते हैं, जिससे वे कई अवसरों और परिदृश्यों के लिए आदर्श हैं।

एचडीआई पीसीबी के प्राथमिक अनुप्रयोगों में से एक कंप्यूटिंग के क्षेत्र में है, जहां उच्च गति पीसीबी प्रदर्शन सर्वोपरि है। इन बोर्डों का कॉम्पैक्ट और कुशल डिजाइन,0 लागू करने की क्षमता के साथ जोड़ा.25mm BGA (Ball Grid Array) तकनीक, उन्हें लैपटॉप, सर्वर और उच्च प्रदर्शन वाले कंप्यूटरों के लिए एकदम सही बनाती है जो तेजी से डेटा प्रोसेसिंग और न्यूनतम विलंबता की आवश्यकता होती है।आधा छेद तकनीक किनारे कनेक्टर अनुप्रयोगों में विशेष रूप से उपयोगी है, परिधीय उपकरणों के लिए एक मजबूत और विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करता है।

दूरसंचार उद्योग में, एचडीआई पीसीबी अपने बेहतर विद्युत प्रदर्शन और उच्च गति संकेत संचरण का समर्थन करने की क्षमता के कारण अपरिहार्य हैं।3/3 मिलियन मिनट का छोटा निशान संकेतों के अधिक घने मार्ग के लिए अनुमति देता है, जो स्मार्टफोन, बेस स्टेशन और अन्य संचार उपकरणों में महत्वपूर्ण है जिन्हें गति या सिग्नल अखंडता पर समझौता किए बिना लघुकरण की आवश्यकता होती है।

पहनने योग्य प्रौद्योगिकी का आगमन भी एचडीआई पीसीबी को एक मौलिक घटक के रूप में देखता है। कॉम्पैक्ट आकार और बहु-परत विन्यास चिकनी में उन्नत कार्यक्षमता के एकीकरण की अनुमति देता है,पहनने योग्य उपकरणचाहे फिटनेस ट्रैकर्स, स्मार्टवॉच या मेडिकल मॉनिटरिंग डिवाइस के लिए हो, एचडीआई पीसीबी की विशेषताएं जैसे 0.1 मिमी लेजर ड्रिल छेद का आकार छोटे के लिए महत्वपूर्ण है,इन परिष्कृत उत्पादों में आवश्यक सटीक कनेक्शन.

एचडीआई पीसीबी बोर्डों के उपयोग से चिकित्सा उपकरणों, विशेष रूप से उच्च परिशुद्धता और विश्वसनीयता की आवश्यकता वाले उपकरणों को बहुत लाभ होता है।इमेजिंग उपकरण और नैदानिक उपकरण जैसे उपकरण महत्वपूर्ण परिस्थितियों में लगातार प्रदर्शन करने के लिए उच्च गति पीसीबी बोर्ड की क्षमता पर निर्भर करते हैंइसके अलावा, 100% ई-टेस्टिंग और एक्स-रे परीक्षण की गारंटी यह सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक बोर्ड चिकित्सा प्रमाणन के लिए सख्त आवश्यकताओं को पूरा करता है।

अंत में, एयरोस्पेस और रक्षा क्षेत्रों में, एचडीआई पीसीबी की विश्वसनीयता और उच्च गति क्षमताएं उन्हें एवियोनिक्स, उपग्रह प्रणालियों और सैन्य संचार उपकरणों में उपयोग के लिए उपयुक्त बनाती हैं।इन बोर्डों के कठोर परीक्षण और सटीक निर्माण का मतलब है कि वे चरम परिस्थितियों का सामना कर सकते हैं और विफलता एक विकल्प नहीं है जब विश्वसनीय प्रदर्शन प्रदान करते हैं.

निष्कर्ष के रूप में, एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक बहुमुखी उत्पाद है जो उच्च गति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स की प्रगति के लिए अभिन्न है। इसके अनुप्रयोग व्यापक हैं,आधुनिक तकनीकी परिदृश्य के लगभग हर पहलू को छू रही हैकम्प्यूटिंग से लेकर पहनने योग्य तकनीक और स्वास्थ्य सेवा से लेकर रक्षा तक, एचडीआई पीसीबी नवाचार के केंद्र में है, जो छोटे, तेज और अधिक विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के विकास को प्रेरित करता है।

 

अनुकूलन:

हमारी उच्च गति पीसीबी सेवाएं उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) पीसीबी बोर्ड अनुकूलन की पेशकश करके आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स की विशेष जरूरतों को पूरा करती हैं। हमारी क्षमताओं के साथ,आप एक न्यूनतम छेद आकार 0 के रूप में छोटे निर्दिष्ट कर सकते हैं.15 मिमी, यह सुनिश्चित करने के लिए कि आपके उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड उन्नत इलेक्ट्रॉनिक घटकों की जटिल डिजाइन आवश्यकताओं को समायोजित कर सकते हैं।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड 0.2 मिमी से 6.00 मिमी (8mil-126mil) तक बोर्ड मोटाई की एक श्रृंखला के साथ आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों और स्थायित्व मानकों के लिए अनुमति देता है।चाहे आप एक हल्के वजन पर काम कर रहे हैं, पोर्टेबल डिवाइस या एक मजबूत, उच्च शक्ति सर्किट, हम अपनी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बोर्ड अनुकूलित कर सकते हैं।

हम 4 से 20 परतों तक के विकल्पों के साथ एक व्यापक परत गणना अनुकूलन भी प्रदान करते हैं। यह लचीलापन यह सुनिश्चित करता है कि आपका एचडीआई पीसीबी बोर्ड इसके इच्छित उपयोग के लिए अनुकूलित हो,चाहे वह सरल उपकरणों के लिए हो या जटिल, बहुउद्देश्यीय उपकरण।

इसके अतिरिक्त हम अपनी HDI PCB सेवाओं के साथ प्रतिबाधा नियंत्रण की गारंटी देते हैं। यह उच्च गति PCB अनुप्रयोगों में संकेत अखंडता बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है,सुनिश्चित करें कि अपने उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड आज की तकनीक द्वारा मांग की गति पर विश्वसनीय रूप से प्रदर्शन.

 

सहायता एवं सेवाएं:

हमारे एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी बोर्ड को व्यापक तकनीकी सहायता और सेवाओं द्वारा समर्थित किया गया है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि आप अपने उत्पाद से अधिकतम लाभ प्राप्त करें। डिजाइन पर विशेषज्ञ मार्गदर्शन के साथ,कार्यान्वयन, और अनुकूलन, हम आपको अपने एचडीआई पीसीबी बोर्ड को चरम प्रदर्शन पर काम करने के लिए आवश्यक समर्थन प्रदान करने के लिए समर्पित हैं।

हमारे तकनीकी समर्थन में इंजीनियरों की एक जानकार और अनुभवी टीम तक पहुंच शामिल है जो किसी भी प्रश्न या मुद्दों के साथ सहायता कर सकते हैं जो उत्पन्न हो सकते हैं।प्रारंभिक सेटअप से लेकर जटिल सर्किट के समस्या निवारण तक, हमारी टीम विशेषज्ञ सलाह और समाधान प्रदान करने के लिए यहां है।

हमारी टीम के समर्थन के अलावा, हम आपके एचडीआई पीसीबी बोर्ड के जीवनकाल को बढ़ाने और कार्यक्षमता को बढ़ाने के लिए डिज़ाइन की गई सेवाओं की एक श्रृंखला प्रदान करते हैं। इन सेवाओं में शामिल हैं लेकिन इन तक सीमित नहीं हैंः

  • डिजाइन समीक्षाः सुनिश्चित करें कि आपका एचडीआई पीसीबी डिजाइन उद्योग के मानकों को पूरा करता है और विनिर्माण और प्रदर्शन के लिए अनुकूलित है।
  • सिग्नल अखंडता विश्लेषण: आपको बोर्ड पर उच्च गति संकेतों के प्रदर्शन को समझने और सुधारने में मदद करना।
  • थर्मल विश्लेषणः विश्वसनीयता और प्रदर्शन में सुधार के लिए आपके बोर्ड की थर्मल विशेषताओं में अंतर्दृष्टि प्रदान करना।
  • उन्नत परीक्षण सेवाएंः आपके एचडीआई पीसीबी के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को मान्य करने के लिए परीक्षणों का एक सेट प्रदान करना, जिसमें विद्युत परीक्षण, माइक्रोसेक्शनिंग और पर्यावरण परीक्षण शामिल हैं।

हम आपको अपने एचडीआई पीसीबी बोर्ड से अधिकतम लाभ उठाने में मदद करने के लिए प्रलेखन और संसाधन भी प्रदान करते हैं। इसमें तकनीकी मैनुअल, सर्वोत्तम अभ्यास गाइड,और आवेदन नोट्स जो एचडीआई पीसीबी प्रौद्योगिकी के लिए प्रासंगिक विषयों की एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करते हैं.

आपकी सफलता के लिए हमारी प्रतिबद्धता हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड की बिक्री के साथ समाप्त नहीं होती है।हम आपकी संतुष्टि और आपके उत्पाद के दीर्घकालिक प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए निरंतर सहायता और सेवाएं प्रदान करने का प्रयास करते हैं.

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