high density interconnect pcb (170) ऑनलाइन निर्माता
कच्चा माल: FR4 आईटी180
प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
न्यूनतम छेद का आकार: 0.15 mm
परिक्षण: 100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
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मोटाई: 0.4-3.2 मिमी
परत की गिनती: 4-20 परतें
पैकिंग: कार्टन बॉक्स के साथ वैक्यूम पैकिंग
सतह: एचएएसएल, इमर्शन गोल्ड, इमर्शन टिन, इमर्शन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, ओएसपी
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बोर्ड परत: 6-32L
बोर्ड की मोटाई: 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
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विशेष अनुरोध: आधा छेद, 0.25 मिमी बीजीए
बोर्ड की मोटाई: 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
परत की गिनती: 4-20 परतें
छेद का आकार: 0.1 मिमी लेजर ड्रिल
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परिक्षण: 100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
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पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
विशेष ज़रूरतें: दीपक की सोकेट
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Material: FR-4
Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White
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कच्चा माल: FR4 आईटी180
परत की गिनती: 4-20 परतें
विशेष ज़रूरतें: मल्टीक्लास प्रतिबाधा
भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी: हाँ
कच्चा माल: FR4 आईटी180
मोटाई: 0.4-3.2 मिमी
प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
छेद का आकार: 0.1 मिमी लेजर ड्रिल
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पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
कुंजी शब्द: उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर
प्रतिबाधा नियंत्रण: +/- 10%
परतों का गलत संरेखण: +/- 0.06
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