सफेद/काला/पीला सिल्कस्क्रीन एचडीआई पीसीबी प्रतिबाधा नियंत्रण FR-4 3mil Min.
एचडीआई किसी भी परत पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड इंजीनियरिंग का शिखर का प्रतिनिधित्व करते हैं, जटिल और उच्च प्रदर्शन इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की सुविधा के लिए अत्याधुनिक तकनीक को शामिल करते हैं।इन बोर्डों को किसी भी परत इंटरकनेक्ट संरचना की विशेषता है, जो पीसीबी की किसी भी परत के बीच प्रवाहकीय कनेक्शन को सक्षम करके अधिक लचीले डिजाइन की अनुमति देता है। यह डिजाइन आज के कॉम्पैक्ट और उच्च गति वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में आवश्यक है,जहां अंतरिक्ष अनुकूलन और संकेत अखंडता सर्वोपरि हैं.
हमारे उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड (एचडीआई बोर्ड) में एक प्रभावशाली परत गणना लचीलापन है, जिसे "कोई भी परत" के रूप में सही ढंग से वर्णित किया गया है।इसका मतलब है कि हमारी विनिर्माण प्रक्रिया विभिन्न परतों के साथ पीसीबी को संभालने में सक्षम है, अपने जटिल इलेक्ट्रॉनिक सर्किट की विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित. चाहे आप एक सरल चार परत बोर्ड या एक परिष्कृत दस परत डिजाइन की जरूरत है,हमारे एचडीआई किसी भी परत पीसीबी अपनी आवश्यकताओं के अनुरूप अनुकूलित किया जा सकता है.
एचडीआई एनी लेयर पीसीबी की सबसे उल्लेखनीय विशेषताओं में से एक 3 मिली (0.0762 मिमी) का न्यूनतम रिंगल रिंग आकार है। यह अल्ट्रा-फाइन सुविधा बोर्ड पर अधिक पैड रखने की अनुमति देती है,घटकों के स्थान के घनत्व में काफी वृद्धिरिंग के आकार को कम करके, डिजाइनर एक छोटे से क्षेत्र में अधिक कार्यक्षमता पैक करने के लिए बचाई गई जगह का लाभ उठा सकते हैं, इन पीसीबी को आधुनिक,लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरण.
हमारे एचडीआई किसी भी परत पीसीबी के उत्पादन में उपयोग की जाने वाली आधार सामग्री उद्योग मानक एफआर-4 है। यह अपने उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन और थर्मल प्रतिरोध के लिए जाना जाता है,FR-4 एक समग्र सामग्री है जो इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए स्थायित्व और विश्वसनीयता सुनिश्चित करती हैइसका व्यापक उपयोग और उद्योग में स्वीकृति इसे उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट किसी भी परत के पीसीबी के प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन दोनों के लिए आदर्श सामग्री विकल्प बनाती है।
सटीकता के मामले में, हमारे एचडीआई किसी भी परत पीसीबी में 0.1 मिमी का न्यूनतम छेद आकार है, जो ठीक-पीच घटकों को शामिल करने का समर्थन करता है और उच्च घनत्व वाले घटक प्लेसमेंट को सक्षम करता है।यह विशेषता विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण है जिनमें एक सीमित स्थान के भीतर बड़ी संख्या में इंटरकनेक्ट की आवश्यकता होती हैइस तरह की सटीकता के साथ, ये पीसीबी उन्नत प्रौद्योगिकियों का समर्थन कर सकते हैं, जिनमें माइक्रो-वाइज और दफन किए गए वाइस शामिल हैं, जो उच्च गति वाले सर्किट के प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए मौलिक हैं।
इन उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट किसी भी परत पीसीबी के लिए हमारे उत्पादन का समय उल्लेखनीय रूप से तेज़ है, जो 2 से 5 दिनों के बीच है।यह त्वरित टर्नओवर समय यह सुनिश्चित करता है कि आपकी परियोजना अनावश्यक देरी के बिना आगे बढ़ रही हैहम प्रतिस्पर्धी इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में समय-समय पर बाजार में आने के महत्व को समझते हैं।और हम हमारे पीसीबी की गुणवत्ता से समझौता किए बिना सबसे तेज संभव सेवा प्रदान करने के लिए प्रयास करते हैं.
निष्कर्ष के रूप में, एचडीआई किसी भी परत पीसीबी उच्च घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, और उच्च प्रदर्शन मुद्रित सर्किट बोर्ड की तलाश में उन लोगों के लिए एक आदर्श समाधान हैं। लचीला परतों की संख्या के साथ,न्यूनतम अंगूठीदार अंगूठी आकार, टिकाऊ FR-4 सामग्री, और सटीक ड्रिलिंग क्षमताओं, इन पीसीबी पीसीबी प्रौद्योगिकी के सबसे आगे खड़े हैं।जटिल चिकित्सा उपकरण, या महत्वपूर्ण एयरोस्पेस घटकों, हमारे एचडीआई किसी भी परत पीसीबी आपके अनुप्रयोगों की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, यह सुनिश्चित करते हुए कि आपका उत्पाद किसी भी परिदृश्य में अपना सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन करे।
| तकनीकी पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| न्यूनतम छेद का आकार | 0.1 मिमी |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 3 मिलीलीटर/3 मिलीलीटर |
| परीक्षण | फ्लाइंग प्रोब टेस्ट, ई-टेस्ट |
| सामग्री | FR-4 |
| मोटाई | 0.2 मिमी-6.0 मिमी |
| तांबे का भार | 0.5 औंस-6 औंस |
| सतह खत्म | HASL, ENIG, इमर्शन सिल्वर, OSP |
| लीड टाइम | 2-5 दिन |
| प्रतिबाधा नियंत्रण | हाँ |
| मिन. अंगूठी रिंग | 3 मिली |
एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) किसी भी परत पीसीबी आधुनिक मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रौद्योगिकी में सबसे आगे हैं, जो कई अनुप्रयोगों के लिए अद्वितीय लचीलापन और प्रदर्शन प्रदान करते हैं।किसी भी परत को आपस में जोड़ने की क्षमता के साथ, वे उन परिदृश्यों के लिए एक आदर्श विकल्प हैं जहां अंतरिक्ष प्रीमियम पर है, और उच्च घनत्व वाले वायरिंग बोर्ड आवश्यक हैं।
इन पीसीबी में न्यूनतम लाइन चौड़ाई और 3 मिलीलीटर / 3 मिलीलीटर का अंतर है, जो उन्हें उन्नत इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उच्च परिशुद्धता आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बनाता है।1 मिमी आगे सुनिश्चित करता है कि यहां तक कि सबसे जटिल घटकों समायोजित किया जा सकता है, इन बोर्डों को चिकित्सा, एयरोस्पेस और दूरसंचार उद्योगों में अनुप्रयोगों के लिए एकदम सही बनाते हैं, जहां विश्वसनीयता और सटीकता अत्यंत महत्वपूर्ण हैं।
2-5 दिनों के तेजी से नेतृत्व समय के साथ, एचडीआई किसी भी परत पीसीबी तेजी से प्रोटोटाइप और तत्काल परियोजनाओं के लिए उत्कृष्ट हैं।इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं को प्रतिस्पर्धी बाजार में आगे रहने के लिए तेजी से टर्नअराउंड समय का लाभ मिल सकता है, विशेष रूप से अत्याधुनिक उत्पादों के विकास के लिए जिन्हें तेजी से पुनरावृत्ति और परीक्षण की आवश्यकता होती है।
किसी भी परत का इंटरकनेक्ट बोर्ड डिजाइन सौंदर्यशास्त्र के मामले में भी बहुमुखी है, बाकी डिवाइस के साथ मेल खाने या विपरीत करने के लिए सफेद, काले और पीले रंग के सिल्कस्क्रीन रंग प्रदान करता है।यह विशेषता उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए विशेष रूप से उपयोगी है, जहां ब्रांडिंग और विजुअल डिजाइन उत्पाद विभेदन के लिए महत्वपूर्ण हैं।
इसके अतिरिक्त, इन पीसीबी का उपयोग स्मार्टफ़ोन, टैबलेट और लैपटॉप जैसे जटिल उपकरणों में किया जाता है, जहां उच्च घनत्व वाले वायरिंग बोर्ड छोटे स्थान पर अधिक कार्यों की अनुमति देते हैं।इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) उपकरणों में भी प्रौद्योगिकी का महत्व बढ़ रहा है।इसके अतिरिक्त, सैन्य और ऑटोमोटिव उद्योग इन पीसीबी को उनकी मजबूती और कठोर वातावरण का सामना करने की क्षमता के लिए उपयोग करते हैं।
सारांश में, एचडीआई किसी भी परत पीसीबी किसी भी अनुप्रयोग के लिए आदर्श हैं जो उच्च घनत्व वायरिंग, असाधारण प्रदर्शन और विश्वसनीयता की मांग करता है। चाहे तेज़ प्रोटोटाइप या बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए,उनकी उन्नत विशेषताएं विभिन्न उद्योगों में परिष्कृत इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के विकास और तैनाती के लिए एक उत्कृष्ट आधार प्रदान करती हैं।.
हमारा उच्च घनत्व एकीकृत सर्किट इंटरकनेक्शन बोर्ड (एचडीआई) इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के नए युग के लिए उन्नत सुविधाएँ प्रदान करता है।उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट किसी भी परत (एचडीआई किसी भी परत) पीसीबी जटिल और कॉम्पैक्ट डिजाइनों की जरूरतों को पूरा करने के लिए अनुकूलन योग्य हैं.
0.1 मिमी के न्यूनतम छेद के आकार के साथ, हमारे किसी भी परत इंटरकनेक्ट बोर्ड उच्च घनत्व घटक प्लेसमेंट के लिए सटीक और विश्वसनीय इंटरकनेक्शन प्रदान करता है। प्रतिबाधा नियंत्रण एक मानक सुविधा है,अपने सभी उच्च गति अनुप्रयोगों के लिए संकेत अखंडता सुनिश्चित करना.
हमारे विभिन्न सॉल्डर मास्क रंगों के साथ अपने एचडीआई किसी भी परत पीसीबी के रूप और कार्यक्षमता को अनुकूलित करें। ग्रीन, रेड, ब्लू, ब्लैक, येलो,या सफेद अपनी परियोजना के अद्वितीय सौंदर्यशास्त्र या कोडिंग आवश्यकताओं से मेल करने के लिए.
न्यूनतम समाप्त छेद का आकार 0.1 मिमी पर प्रभावशाली रहता है, जिससे ठीक पिच घटकों को रखने की अनुमति मिलती है और उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।
अपने सर्किट बोर्डों के स्थायित्व और प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए, हमारी सतह खत्म की श्रेणी में से चुनेंः एक लागत प्रभावी विकल्प के लिए HASL, उत्कृष्ट सतह समतलता के लिए ENIG,अच्छी वेल्डेबिलिटी के लिए इमर्शन सिल्वर, या सीसा मुक्त समाधान के लिए ओएसपी।
हमारे एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) किसी भी परत पीसीबी उच्च प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, उन्नत इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की जरूरतों को पूरा करते हैं।यह सुनिश्चित करने के लिए कि आप हमारे उत्पादों से अधिकतम लाभ प्राप्त करें, हम व्यापक तकनीकी सहायता और सेवाएं प्रदान करते हैं जिनमें शामिल हैंः
उत्पाद परामर्श हमारी विशेषज्ञों की टीम आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं के लिए सही एचडीआई किसी भी परत पीसीबी विन्यास का चयन करने पर मार्गदर्शन प्रदान कर सकती है,अपने इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ इष्टतम प्रदर्शन और संगतता सुनिश्चित करना.
डिजाइन समर्थन ️ हम डिजाइन चरण के दौरान समर्थन प्रदान करते हैं, जिसमें आपके आवेदन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए लेआउट, स्टैक-अप, सामग्री और ट्रेस अनुकूलन पर प्रतिक्रिया शामिल है।
विनिर्माण सहायता ️ हम विनिर्माण प्रश्नों के साथ सहायता कर सकते हैं, हमारी प्रक्रिया क्षमताओं को समझने से लेकर यह सुनिश्चित करने तक कि आपका डिजाइन उच्च उपज और गुणवत्ता के साथ विनिर्माण योग्य हो।
परीक्षण और गुणवत्ता आश्वासन ️ हमारे उत्पादों को कठोर परीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाओं से गुजरना पड़ता है।हम परीक्षण परिणामों की व्याख्या करने और गुणवत्ता में सुधार के लिए आवश्यक परिवर्तनों को लागू करने में सहायता प्रदान कर सकते हैं.
समस्या निवारण यदि आपको हमारे एचडीआई किसी भी परत पीसीबी के साथ कोई समस्या होती है,हमारी तकनीकी सहायता टीम किसी भी संभावित डाउनटाइम को कम करने के लिए समस्या निवारण और समस्या समाधान में मदद करने के लिए तैयार है.
बिक्री के बाद की सेवा हम ग्राहक की संतुष्टि के लिए प्रतिबद्ध हैं, आपकी खरीद के बाद उत्पन्न होने वाली किसी भी चिंता या प्रश्न को हल करने के लिए बिक्री के बाद सहायता प्रदान करते हैं।
प्रलेखन और संसाधन हमारे एचडीआई किसी भी परत पीसीबी के उपयोग और एकीकरण को आपकी परियोजनाओं में समर्थन देने के लिए प्रलेखन और संसाधनों की एक विस्तृत श्रृंखला तक पहुंच उपलब्ध है।
हमारे तकनीकी समर्थन और सेवाओं को आपके एचडीआई किसी भी परत पीसीबी के जीवन चक्र के दौरान निर्बाध सहायता प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है,यह सुनिश्चित करना कि आपकी परियोजनाएं सफल हों और आपके उत्पाद उच्चतम मानकों के अनुसार प्रदर्शन करें.
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