2-स्तर कठोर आईसी सब्सट्रेट पीसीबी ग्रीन सोल्डर मास्क 0.2 मिमी RoHS अनुरूप
आईसी सब्सट्रेट पीसीबी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग के शिखर का प्रतिनिधित्व करते हैं, एक कॉम्पैक्ट पैकेज में सटीकता और विश्वसनीयता को शामिल करते हैं।आईसी के लिए इन मुद्रित सर्किट बोर्ड जटिल कनेक्शन और तेजी से संकेत संचरण आधुनिक एकीकृत सर्किट और एम्बेडेड सिस्टम द्वारा आवश्यक समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया हैइन सब्सट्रेटों का उपयोग उपभोक्ता उपकरणों से लेकर परिष्कृत औद्योगिक मशीनरी तक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन और लघुकरण के लिए अभिन्न है।
केवल 0.1 मिमी की न्यूनतम निशान चौड़ाई के साथ, इन पीसीबी को आज के जटिल सर्किट डिजाइनों द्वारा आवश्यक उच्च घनत्व रूटिंग को समायोजित करने के लिए निर्मित किया जाता है।यह ठीक निशान चौड़ाई एक दिए गए क्षेत्र में बिजली के मार्गों की एक बड़ी संख्या के लिए अनुमति देता है, जो समकालीन एम्बेडेड सिस्टम सर्किट बोर्डों की बहुक्रियाशीलता के लिए आवश्यक है। ऐसी सटीकता यह सुनिश्चित करती है कि संकेत न्यूनतम हस्तक्षेप के साथ यात्रा कर सकें,इलेक्ट्रॉनिक उपकरण की समग्र दक्षता और गति को बढ़ाना.
2 परतों से मिलकर, ये आईसी सब्सट्रेट पीसीबी कार्यक्षमता और फॉर्म फैक्टर के लिए संतुलित दृष्टिकोण प्रदान करते हैं।दो-परत विन्यास एक पतली प्रोफ़ाइल बनाए रखते हुए आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक आधार प्रदान करता हैयह विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए फायदेमंद है जहां स्थान प्रीमियम पर है, जैसे कि मोबाइल उपकरणों, पहनने योग्य प्रौद्योगिकी और अन्य कॉम्पैक्ट एम्बेडेड सिस्टम में।
केवल 2 सप्ताह के तेजी से नेतृत्व समय के साथ,ये आईसी सब्सट्रेट पीसीबी न केवल विनिर्माण गति में प्रगति का प्रमाण हैं बल्कि इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की तेजी से बढ़ती मांगों को पूरा करने की प्रतिबद्धता का भी प्रमाण हैं।इस त्वरित टर्नअराउंड समय से यह सुनिश्चित होता है कि परियोजना की समयसीमा बनाए रखी जाए, विकास चक्रों को छोटा और कुशल रखा जाए,जो समय संवेदनशील परियोजनाओं और तेजी से प्रोटोटाइप की जरूरतों के लिए विशेष रूप से फायदेमंद है.
इन पीसीबी में 0.2 मिमी के न्यूनतम छेद का आकार उनके विनिर्माण में जाने वाले विवरण पर बारीकी से ध्यान देने का संकेत देता है। यह ठीक पिच घटकों को समायोजित करने की अनुमति देता है,जो कि परिष्कृत इलेक्ट्रॉनिक असेंबली में तेजी से प्रचलित हैंयह छोटे-छोटे वायस का उपयोग करने में भी सक्षम बनाता है, जो बदले में सर्किट बोर्ड डिजाइन की समग्र कॉम्पैक्टनेस में योगदान देता है।यह विशेषता उच्च घनत्व एम्बेडेड सिस्टम सर्किट बोर्डों के लिए महत्वपूर्ण है जहां हर मिलीमीटर मायने रखता है.
इन आईसी सब्सट्रेट पीसीबी की सतह फिनिश इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड (ENIG) है। यह फिनिश न केवल एक सपाट और soldable सतह प्रदान करता है,जो आज की सतह-माउंट प्रौद्योगिकी के लिए आदर्श है, लेकिन यह एक लंबे समय तक चलने वाले और विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध भी प्रदान करता है।जो विभिन्न परिचालन तापमान के तहत आईसी के लिए प्रिंटेड सर्किट बोर्ड की अखंडता बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है.
संक्षेप में, आईसी सब्सट्रेट पीसीबी उत्पाद उच्च प्रदर्शन और लघुकरण की मांग करने वाले आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक अनुकरणीय समाधान है।दो-परत विन्यास, त्वरित 2-सप्ताह लीड टाइम, 0.2 मिमी न्यूनतम छेद आकार, और एक टिकाऊ ENIG सतह खत्म, ये पीसीबी अद्वितीय रूप से उन्नत एकीकृत सर्किट और एम्बेडेड सिस्टम की जरूरतों को पूरा करने के लिए अनुकूलित हैं।उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए या नहीं, चिकित्सा उपकरणों, या औद्योगिक अनुप्रयोगों, आईसी के लिए इन मुद्रित सर्किट बोर्ड समकालीन और भविष्य के इलेक्ट्रॉनिक नवाचारों की रीढ़ के रूप में सेवा करने के लिए सेट कर रहे हैं।
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| अधिकतम परिचालन तापमान | 150°C |
| न्यूनतम निशान चौड़ाई | 0.1 मिमी |
| सामग्री | सिरेमिक |
| न्यूनतम निशान अंतर | 0.1 मिमी |
| तांबे का भार | 1 औंस |
| रोस अनुपालन | हाँ |
| मोटाई | 0.2 मिमी |
| लीड टाइम | 2 सप्ताह |
| सोल्डर मास्क का रंग | हरी |
| सब्सट्रेट का प्रकार | कठोर |
आईसी सब्सट्रेट पीसीबी, 0.2 मिमी के न्यूनतम छेद के आकार के साथ अपने सावधानीपूर्वक डिजाइन के साथ, विभिन्न उच्च घनत्व अनुप्रयोगों के लिए पूरी तरह से उपयुक्त हैं।ये सब्सट्रेट सर्किट बोर्ड कई चिप बोर्ड असेंबली की रीढ़ बनाते हैं, यह सुनिश्चित करता है कि यहां तक कि सबसे छोटे घटकों को भी सटीकता के साथ समायोजित किया जा सके। 10 मिमी x 10 मिमी के कॉम्पैक्ट आकार से ये पीसीबी उन उपकरणों में उपयोग के लिए आदर्श हैं जहां स्थान प्रीमियम पर है,फिर भी उच्च प्रदर्शन पर बातचीत नहीं की जाती है.
इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड (ईएनआईजी) की एक परिष्कृत सतह फिनिश के साथ, ये आईसी सब्सट्रेट पीसीबी असाधारण मिलाप क्षमता प्रदान करते हैं और ऑक्सीकरण के लिए प्रतिरोधी होते हैं।यह गुणवत्तापूर्ण सतह खत्म न केवल अर्धचालक पैकेजिंग बोर्डों की स्थायित्व में सुधार करता है बल्कि विश्वसनीय संकेत संचरण भी सुनिश्चित करता है, जो उच्च गति अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण है। ENIG खत्म, बोर्ड के RoHS (खतरनाक पदार्थों के प्रतिबंध) के अनुपालन के साथ जोड़ा,उत्पाद की गुणवत्ता और सुरक्षा के उच्चतम मानकों को बनाए रखते हुए पर्यावरणीय जिम्मेदारी के प्रति प्रतिबद्धता का प्रतीक है.
प्रोसेसर प्लेटफार्म पीसीबी, जैसे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी, 150 डिग्री सेल्सियस के अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान के साथ चरम परिस्थितियों का सामना करने के लिए इंजीनियर हैं।यह विशेषता उन्हें औद्योगिक स्वचालन जैसे मांग वाले वातावरण में तैनाती के लिए उपयुक्त बनाती है, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स और एयरोस्पेस अनुप्रयोगों में जहां उन्हें तापमान की एक विस्तृत श्रृंखला पर विश्वसनीय रूप से काम करना चाहिए।
आईसी सब्सट्रेट पीसीबी का व्यापक रूप से उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरणों और संचार प्रणालियों के क्षेत्र में भी उपयोग किया जाता है।इनका मजबूत डिजाइन इनको स्मार्टफोन्स के जटिल कामकाज का समर्थन करने में सक्षम बनाता है, टैबलेट और पहनने योग्य प्रौद्योगिकी, जहां वे माइक्रोप्रोसेसर और अन्य महत्वपूर्ण अर्धचालक घटकों के संचालन को प्रबंधित करने में मदद करते हैं।ये उच्च परिशुद्धता बोर्ड नैदानिक उपकरण और पोर्टेबल चिकित्सा उपकरणों का अभिन्न अंग हैं, जहां लगातार प्रदर्शन जीवन और मृत्यु का सवाल हो सकता है।
संक्षेप में, आईसी सब्सट्रेट पीसीबी आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एक बहुमुखी और आवश्यक घटक हैं।और बेहतर सतह खत्म उन्हें अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाते हैं, जिसमें चिप बोर्ड असेंबली, प्रोसेसर प्लेटफॉर्म पीसीबी और अर्धचालक पैकेजिंग बोर्ड शामिल हैं, लेकिन इन तक सीमित नहीं हैं।ये पीसीबी सबसे अधिक मांग वाली स्थितियों में विश्वसनीयता और प्रदर्शन की गारंटी देते हैं.
हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी उच्च परिशुद्धता चिप बोर्ड असेंबली के लिए उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद अनुकूलन सेवाएं प्रदान करते हैं।हम सुनिश्चित करते हैं कि प्रत्येक सब्सट्रेट उद्योग के उच्चतम मानकों को पूरा करता हैहमारे अनुकूलन विकल्पों में शामिल हैंः
सतह परिष्करण: हम उच्च वेल्ड करने की क्षमता और दीर्घायु के लिए इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड (ENIG) सतह परिष्करण का उपयोग करते हैं, जो विश्वसनीय माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सर्किट परतों के लिए आवश्यक है।
परतें: हमारे सब्सट्रेट दो परतों के कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध हैं, जो जटिल चिप बोर्ड असेंबली के लिए एक स्थिर आधार प्रदान करते हैं।
RoHS अनुपालनः हम पर्यावरण के प्रति जिम्मेदार हैं, और हमारे IC सब्सट्रेट पीसीबी 100% RoHS अनुपालन हैं, जो अर्धचालक पैकेजिंग बोर्डों में खतरनाक पदार्थों के बहिष्करण को सुनिश्चित करते हैं।
न्यूनतम निशान चौड़ाई और अंतरः हम एक न्यूनतम निशान चौड़ाई और 0.1 मिमी के अंतर के साथ उन्नत सटीकता प्रदान करते हैं,उच्च घनत्व माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सर्किट परतों के लिए आवश्यक जटिल डिजाइनों को समायोजित करने के लिए.
हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी उच्चतम स्तर के प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए व्यापक तकनीकी सहायता और सेवाओं के साथ आते हैं।हमारे समर्थन में उत्पाद समस्या निवारण जैसी सेवाओं की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है, प्रदर्शन अनुकूलन और तकनीकी मार्गदर्शन।
हम अपने आईसी सब्सट्रेट पीसीबी के लिए विस्तृत तकनीकी दस्तावेज प्रदान करते हैं जिसमें उत्पाद विनिर्देश, स्थापना गाइड,और रखरखाव प्रक्रियाओं आप हमारे उत्पादों से सबसे अधिक प्राप्त करने में मदद करने के लिएहमारी तकनीकी सहायता टीम आपके सामने आने वाली किसी भी उत्पाद से संबंधित पूछताछ या मुद्दों में आपकी सहायता करने के लिए तैयार है।
प्रतिक्रियाशील समर्थन के अलावा, हम सक्रिय सेवाएं प्रदान करते हैं जैसे कि आवधिक स्वास्थ्य जांच और सिस्टम अपडेट ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि आपके आईसी सब्सट्रेट पीसीबी अपने सर्वश्रेष्ठ पर काम कर रहे हैं।हम आपकी टीम को प्रौद्योगिकी को समझने और उत्पाद से अधिकतम लाभ प्राप्त करने में मदद करने के लिए प्रशिक्षण सेवाएं भी प्रदान करते हैं.
जटिल परियोजनाओं के लिए,हमारे पास इंजीनियरों की एक टीम है जो आईसी सब्सट्रेट पीसीबी के डिजाइन और एकीकरण में माहिर हैं और आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप अनुकूलित समाधान बनाने के लिए आपके साथ काम कर सकते हैं.
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