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2-परत 0.2 मिमी ENIG सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी बोर्ड 0.1 मिमी ट्रेस 150.C अधिकतम तापमान

2-परत 0.2 मिमी ENIG सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी बोर्ड 0.1 मिमी ट्रेस 150.C अधिकतम तापमान

0.2 मिमी सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी

ENIG सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी

0.2mm ENIG पीसीबी

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उत्पाद का विवरण
मोटाई:
0.2 मिमी
परतें:
2
रोस अनुपालन:
हाँ
न्यूनतम ट्रेस रिक्ति:
0.1 मिमी
सामग्री:
चीनी मिट्टी
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई:
0.1 मिमी
अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान:
150 डिग्री सेल्सियस
सतह खत्म:
एनआईजी
प्रमुखता देना:

0.2 मिमी सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी

,

ENIG सिरेमिक सब्सट्रेट पीसीबी

,

0.2mm ENIG पीसीबी

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
उत्पाद का वर्णन

सिरेमिक पीसीबी 2-परत 0.2 मिमी ENIG सब्सट्रेट बोर्ड 0.1 मिमी ट्रेस 150.C अधिकतम तापमान

उत्पाद का वर्णन:

एकीकृत सर्किट सब्सट्रेट पीसीबी (आईसी के लिए प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के केंद्र में हैं, जो माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के निर्माण के लिए महत्वपूर्ण आधार के रूप में कार्य करते हैं।इन पीसीबी विशेष रूप से एकीकृत सर्किट की नाजुक और सटीक प्रकृति का समर्थन करने के लिए डिजाइन कर रहे हैंइन सब्सट्रेट की परिष्कृत डिजाइन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सर्किट परतों की जटिल आवश्यकताओं को पूरा करती है।यह सुनिश्चित करना कि उन्नत घटक एक आईसी के कॉम्पैक्ट स्थान के भीतर विश्वसनीय और कुशलता से काम कर सकते हैं.

इन पीसीबी के निर्माण में उपयोग की जाने वाली सब्सट्रेट सामग्री सिरेमिक है, जो इसके उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुणों, थर्मल चालकता और यांत्रिक शक्ति के लिए चुना गया है।सिरेमिक सब्सट्रेट एकीकृत सर्किट के लिए एक स्थिर और मजबूत मंच प्रदान करते हैं, उपकरण के संचालन के दौरान होने वाले थर्मल और यांत्रिक तनावों से उनकी रक्षा करता है। यह उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री आईसी की अखंडता और दीर्घायु बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है,विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों में जहां स्थिरता और विश्वसनीयता सर्वोपरि है.

इन पीसीबी की मुख्य विशेषताओं में से एक हरे रंग का मिलाप मुखौटा है जो बोर्ड के गैर-संवाहक क्षेत्रों को कवर करता है। मिलाप मुखौटा कई उद्देश्यों को पूरा करता हैःयह तांबे के निशान को अलग करके शॉर्ट सर्किट को रोकता है, घटक की असेंबली के दौरान सोल्डर ब्रिजिंग के जोखिम को कम करता है, और ऑक्सीकरण जैसे पर्यावरणीय कारकों से तांबे की रक्षा करता है।पीसीबी पर काम करने वाले तकनीशियनों के लिए आंखों की थकान को कम करने की क्षमता के कारण हरा रंग उद्योग का मानक बन गया है, साथ ही सामान्य सोने या चांदी के रंग के पैड के विपरीत इसका उच्च विपरीत है, जो निरीक्षण प्रक्रियाओं को सरल बनाता है।

इन आईसी सब्सट्रेट पीसीबी के निर्माण की परिशुद्धता का प्रदर्शन उनके 0.2 मिमी के न्यूनतम छेद के आकार से किया जाता है। यह अविश्वसनीय रूप से ठीक पिच घटकों को समायोजित करने की अनुमति देता है,जो आधुनिक एकीकृत सर्किट के लिए आवश्यक है जिसमें बहुत छोटे क्षेत्र के भीतर कई कनेक्शन की आवश्यकता होती हैइस तरह के छोटे छेदों को सटीक रूप से ड्रिल करने की क्षमता इन पीसीबी के उत्पादन में प्रयुक्त उन्नत विनिर्माण तकनीकों का प्रमाण है।यह सुनिश्चित करना कि वे उद्योग द्वारा अपेक्षित कठोर मानकों को पूरा कर सकें.

समान रूप से महत्वपूर्ण 0.1 मिमी का न्यूनतम निशान अंतर है। एकीकृत सर्किट के लिए आवश्यक उच्च घनत्व मार्ग प्राप्त करने के लिए यह असाधारण संकीर्ण अंतर महत्वपूर्ण है।निकटतम ट्रैस रूटिंग को सक्षम करके, डिजाइनर एक छोटे से क्षेत्र में अधिक कार्यक्षमता पैक कर सकते हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लघुकरण के लिए महत्वपूर्ण है। The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.

पर्यावरण नियमों का अनुपालन इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में भी एक प्रमुख चिंता का विषय है। ये आईसी सब्सट्रेट पीसीबी RoHS अनुरूप हैं, जिसका अर्थ है कि वे खतरनाक पदार्थों जैसे सीसा,पाराकैडमियम, हेक्सावैलेंट क्रोमियम, पॉलीब्रोमाइज्ड बाइफेनिल्स (पीबीबी) और पॉलीब्रोमाइज्ड डिफेनिल ईथर (पीबीडीई) ।RoHS अनुपालन न केवल पर्यावरण जिम्मेदारी के प्रति प्रतिबद्धता को दर्शाता है, बल्कि यह भी सुनिश्चित करता है कि पीसीबी सभी बाजारों में उपयोग के लिए सुरक्षित हैं, जिसमें सख्त पर्यावरण मानकों वाले भी शामिल हैं।

निष्कर्ष के रूप में, आईसी सब्सट्रेट पीसीबी को उच्चतम परिशुद्धता के साथ इंजीनियर किया गया है और एकीकृत सर्किट की मांग की जरूरतों को पूरा करने के लिए उच्च गुणवत्ता वाली सिरेमिक सामग्री से बनाया गया है।न्यूनतम छेद का आकार 0.2 मिमी, और RoHS अनुपालन के साथ संयुक्त 0.1 मिमी की न्यूनतम निशान दूरी,आज के उन्नत इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में पाए जाने वाले जटिल और लघु माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सर्किट परतों का समर्थन करने के लिए आईसी के लिए इन प्रिंटेड सर्किट बोर्डों को आदर्श बनाते हैंपीसीबी विनिर्माण में तकनीकी प्रगति की निरंतर खोज से यह सुनिश्चित होता है कि ये सब्सट्रेट विकसित होते रहें, जो कल के माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक विश्वसनीय आधार प्रदान करते हैं।

 

विशेषताएं:

  • उत्पाद का नाम: आईसी सब्सट्रेट पीसीबी
  • न्यूनतम निशान अंतरः 0.1 मिमी
  • सामग्रीः सिरेमिक
  • सब्सट्रेट प्रकारः कठोर
  • तांबा वजनः 1 औंस
  • न्यूनतम निशान चौड़ाईः 0.1 मिमी
  • कंप्यूटर चिप सब्सट्रेट पैनल के रूप में भी जाना जाता है
  • आमतौर पर प्रोसेसर प्लेटफार्म पीसीबी के लिए प्रयोग किया जाता है
  • अर्धचालक पैकेजिंग बोर्ड का अभिन्न अंग
 

तकनीकी मापदंडः

विशेषता विनिर्देश
सामग्री सिरेमिक
रोस अनुपालन हाँ
सब्सट्रेट का प्रकार कठोर
तांबे का भार 1 औंस
मोटाई 0.2 मिमी
न्यूनतम निशान चौड़ाई 0.1 मिमी
सतह खत्म एनआईजी
परतें 2
आकार 10 मिमी X 10 मिमी
सोल्डर मास्क का रंग हरी
 

अनुप्रयोग:

एकीकृत सर्किट (आईसी) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स का दिल हैं, और उनका प्रदर्शन अन्य घटकों के साथ उनके कनेक्शन की गुणवत्ता पर महत्वपूर्ण रूप से निर्भर करता है।आईसी सब्सट्रेट पीसीबी (प्रिंट सर्किट बोर्ड) इन इलेक्ट्रॉनिक सर्किट इंटरकनेक्ट में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग बोर्डों के लिए एक स्थिर और विश्वसनीय मंच प्रदान करता है। ये सब्सट्रेट इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की रीढ़ हैं, जो संकेत अखंडता, बिजली वितरण,और अर्धचालक चिप्स के लिए संरचनात्मक समर्थनजैसे-जैसे प्रौद्योगिकी आगे बढ़ती है, उच्च गुणवत्ता वाले, उच्च प्रदर्शन वाले आईसी सब्सट्रेट की मांग तेजी से बढ़ती है।

केवल 2 सप्ताह के लीड समय के साथ, हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी तेजी से उत्पाद विकास और प्रोटोटाइप के लिए एक आदर्श समाधान हैं।इंजीनियर और उत्पाद डेवलपर्स अपने डिजाइनों को जल्दी से दोहरा सकते हैं और नई अवधारणाओं का परीक्षण कर सकते हैं, नए इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए तेजी से बाजार में आने का समय सुनिश्चित करता है। इस तरह के एक छोटे से नेतृत्व समय द्वारा प्रदान की गई चपलता उन उद्योगों में अमूल्य है जहां प्रौद्योगिकी तेज गति से विकसित होती है,जैसे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल और एयरोस्पेस क्षेत्र।

हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी की सटीकता उनकी न्यूनतम निशान चौड़ाई 0.1 मिमी से प्रमाणित है। यह ठीक निशान चौड़ाई बेहद घने और जटिल सर्किट डिजाइन के लिए अनुमति देता है,जो आधुनिक अर्धचालक पैकेजिंग बोर्डों के लिए आवश्यक है जिन्हें कॉम्पैक्ट स्थान के भीतर कई कनेक्शन की आवश्यकता होती हैइस तरह की सटीकता से छोटे और अधिक शक्तिशाली इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का निर्माण संभव हो जाता है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में लघुकरण की चल रही प्रवृत्ति का एक प्रमुख कारक है।

हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड (ईएनआईजी) की सतह खत्म के साथ आते हैं।यह परिष्करण न केवल अर्धचालक चिप्स को माउंट करने के लिए एक सपाट सतह प्रदान करता है, बल्कि उत्कृष्ट चालकता भी प्रदान करता है, स्थायित्व और ऑक्सीकरण प्रतिरोध। ENIG खत्म अर्धचालक पैकेजिंग बोर्ड और अन्य घटकों के बीच एक विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करता है,इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के प्रदर्शन और दीर्घायु को बनाए रखना.

परिचालन की कठोरता का सामना करने के लिए डिज़ाइन किए गए, हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी का अधिकतम परिचालन तापमान 150 डिग्री सेल्सियस है।यह उच्च तापमान सीमा यह सुनिश्चित करती है कि बोर्ड थर्मल तनाव के तहत भी निर्दोष रूप से कार्य कर सकते हैं, उन्हें उच्च शक्ति घनत्व के साथ अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बना रहा है या उन चरम वातावरण में काम कर रहे हैं. चाहे यह ऑटोमोबाइल इंजन नियंत्रण, औद्योगिक स्वचालन प्रणाली है,या उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग, हमारे सब्सट्रेट अपनी अखंडता बनाए रखते हैं और इलेक्ट्रॉनिक सर्किट इंटरकनेक्ट के लिए एक स्थिर मंच प्रदान करते हैं।

हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी में प्रयुक्त सामग्री सिरेमिक है, जो बेहतर थर्मल चालकता और उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन प्रदान करती है।सिरेमिक सब्सट्रेट को बिना गिरावट के महत्वपूर्ण थर्मल चक्रों को संभालने की क्षमता के लिए जाना जाता है, जो उन्हें तेजी से और चरम तापमान परिवर्तनों का अनुभव करने वाले अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।सिरेमिक की मजबूत प्रकृति उन अनुप्रयोगों के लिए भी उपयुक्त है जहां यांत्रिक स्थिरता महत्वपूर्ण है, जैसे एयरोस्पेस और रक्षा इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों में।

संक्षेप में, आईसी सब्सट्रेट पीसीबी अपने तेजी से नेतृत्व समय, ठीक निशान चौड़ाई क्षमता, बेहतर सतह खत्म, उच्च तापमान धीरज, और मजबूत सिरेमिक सामग्री के साथ,अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक असाधारण विकल्प हैंये इलेक्ट्रॉनिक सर्किट इंटरकनेक्ट्स अर्धचालक पैकेजिंग बोर्डों की उच्च-स्टेक दुनिया में अपरिहार्य हैं, जहां प्रदर्शन, विश्वसनीयता और परिशुद्धता न केवल वांछित बल्कि आवश्यक हैं।

 

अनुकूलन:

हमारे आईसी सब्सट्रेट पीसीबी उन्नत प्रोसेसर प्लेटफॉर्म पीसीबी की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अद्वितीय अनुकूलन विकल्प प्रदान करते हैं।प्रत्येक सब्सट्रेट बोर्ड 10 मिमी X 10 मिमी के एक कॉम्पैक्ट आकार को समायोजित करने के लिए सावधानीपूर्वक डिजाइन किया गया है, उच्च घनत्व वाले माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स को एकीकृत करने में सक्षम है।

सटीक इंजीनियरिंग के साथ, हम 0.2 मिमी के न्यूनतम छेद के आकार को प्राप्त करते हैं, जो माइक्रोचिप सब्सट्रेट बोर्डों के लिए उत्कृष्ट कनेक्टिविटी और विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) की सतह खत्म एक मजबूत और संक्षारण प्रतिरोधी परत प्रदान करती है, दीर्घकालिक प्रदर्शन के लिए महत्वपूर्ण है।

हमारे सब्सट्रेट में 1 औंस का कॉपर वेट है, जो सिग्नल अखंडता और थर्मल प्रबंधन की आवश्यकता को संतुलित करता है।यह उन्हें माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सर्किट परतों के लिए आदर्श बनाता है जो उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला के भीतर कुशलता से काम करना चाहिए.

आईसी सब्सट्रेट पीसीबी को 150 डिग्री सेल्सियस के अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान का सामना करने के लिए इंजीनियर किया गया है, जो उच्च प्रदर्शन वाले अनुप्रयोगों को पूरा करता है जिन्हें बेहतर थर्मल लचीलापन की आवश्यकता होती है।

 

सहायता एवं सेवाएं:

आईसी सब्सट्रेट पीसीबी उत्पाद में इष्टतम प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए व्यापक तकनीकी सहायता और सेवाएं शामिल हैं।हमारे विशेषज्ञों की टीम आपको किसी भी तकनीकी समस्या का सामना करने के लिए आवश्यक सहायता प्रदान करने के लिए समर्पित है।. समर्थन सेवाओं में उत्पाद स्थापना मार्गदर्शन, समस्या निवारण प्रक्रियाएं और आपके आईसी सब्सट्रेट पीसीबी के रखरखाव और अनुकूलन के लिए सुझाव शामिल हैं। इसके अतिरिक्त,हम विभिन्न उद्योगों में हमारे उत्पाद और इसके अनुप्रयोगों की जटिलताओं को समझने के लिए संसाधन प्रदान करते हैंकृपया ध्यान दें कि इन सेवाओं को हमारे उत्पाद के साथ आपके अनुभव को बढ़ाने के लिए डिज़ाइन किया गया है और इसमें कोई प्रत्यक्ष संपर्क जानकारी शामिल नहीं है।

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