FR4 TU-872 उच्च गति पीसीबी 10 परतें 3/3Mil घनत्व इंटरकनेक्टर पीसीबी 4L 1 एन 1 HDI बोर्ड ENIG IP4452
एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक अत्याधुनिक उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जिसे उन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है जहां उच्च प्रदर्शन, विश्वसनीयता और सटीकता सर्वोपरि हैं।उन्नत विनिर्माण तकनीकों का उपयोग करके सावधानीपूर्वक निर्मित, यह एचडीआई पीसीबी बोर्ड नवीनतम पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आदर्श है जो उच्च गति डेटा हस्तांतरण और उच्च स्तर के एकीकरण की आवश्यकता है,जैसे कि डीडीआर4 पीसीबी तकनीक का उपयोग करने वाले उच्च गति कंप्यूटिंग सिस्टम.
4 से 20 परतों तक की अत्यधिक अनुकूलन योग्य परतों की संख्या के साथ, एचडीआई पीसीबी बोर्ड डिजाइन जटिलताओं और अनुप्रयोग आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला को पूरा करता है।बोर्ड परतों की संख्या को 32L (6-32L) तक बढ़ाने का विकल्प है, सर्किट डिजाइन और स्थान आवंटन में बेजोड़ लचीलापन प्रदान करता है। यह क्षमता विशेष रूप से परिष्कृत,बहु-कार्यात्मक उपकरण जिन्हें सिग्नल अखंडता और सर्किट घनत्व के लिए अतिरिक्त परतों की आवश्यकता होती है.
एचडीआई पीसीबी बोर्ड में 0.15 मिमी का एक प्रभावशाली न्यूनतम छेद आकार है, जो अल्ट्रा-फाइन पिच और उच्च घनत्व वाले घटक प्लेसमेंट को सक्षम करता है।यह सुविधा आधुनिक हाई स्पीड पीसीबी अनुप्रयोगों के लिए अनिवार्य है, जहां घटकों के बीच की जगह को कम करना प्रदर्शन और लघुकरण दोनों के लिए महत्वपूर्ण है। सटीक ड्रिलिंग यह भी सुनिश्चित करती है कि बोर्ड उन्नत माइक्रो-वीस को समायोजित कर सके,जो बहुस्तरीय एचडीआई डिजाइनों में परत संक्रमण के लिए आवश्यक हैं.
उच्च श्रेणी के FR4 IT180 कच्चे माल से निर्मित, HDI पीसीबी बोर्ड असाधारण थर्मल प्रतिरोध, यांत्रिक स्थायित्व और विद्युत इन्सुलेशन प्रदान करता है।IT180 सामग्री अपने उच्च कांच संक्रमण तापमान के लिए अच्छी तरह से माना जाता है, which ensures that the PCB can withstand the high temperatures associated with lead-free soldering processes and high-speed operation without compromising its structural integrity or electrical performance.
इस एचडीआई पीसीबी बोर्ड के लिए उपलब्ध उल्लेखनीय विशेष अनुरोधों में से एक है आधा छेद, जिसे कास्टेल किए गए छेद के रूप में भी जाना जाता है।इन आधा छेद बारीकी से बोर्ड विभिन्न घटकों या अन्य पीसीबी के लिए कनेक्ट करने के लिए तैयार कर रहे हैं, जो मॉड्यूलरता और जटिल मल्टी-बोर्ड सिस्टम में आसानी से एकीकरण की अनुमति देता है।यह सुविधा ऐसे अनुप्रयोगों के लिए फायदेमंद हो सकती है जैसे कि स्टैक करने योग्य कंप्यूटर मॉड्यूल या हटाने योग्य परिधीय उपकरण जिन्हें विश्वसनीय और पुनः प्रयोज्य विद्युत इंटरफ़ेस की आवश्यकता होती है.
इसके अलावा, एचडीआई पीसीबी बोर्ड को विशेष रूप से 0.25 मिमी बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) तकनीक का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो उच्च घनत्व वाले घटक प्लेसमेंट को प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण है।बीजीए पैकेजों को उनके कम प्रेरण और बेहतर गर्मी प्रवाह के लिए पसंद किया जाता है, जो उच्च गति और उच्च शक्ति अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक हैं। 0.25 मिमी बीजीए पिच नवीनतम डीडीआर 4 पीसीबी डिजाइन के साथ निर्बाध रूप से संरेखित करता है,समकालीन मेमोरी मॉड्यूल और चिपसेट का उपयोग करने में सुविधा जो सटीक बीजीए संरेखण की आवश्यकता है.
एचडीआई पीसीबी बोर्ड अत्याधुनिक इंजीनियरिंग और विनिर्माण उत्कृष्टता का उदाहरण है।इसे डेवलपर्स और इंजीनियरों के लिए एक आदर्श विकल्प बनाते हैं जो अपनी अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए एचडीआई प्रौद्योगिकी की क्षमताओं का दोहन करना चाहते हैंचाहे वह उच्च गति डेटा अनुप्रयोगों के लिए हो, DDR4 मेमोरी समाधान, या किसी अन्य अनुप्रयोग के लिए जिसे एक कॉम्पैक्ट, उच्च प्रदर्शन पीसीबी की आवश्यकता होती है, यह HDI पीसीबी बोर्ड सभी मोर्चों पर वितरित करता है।इसकी उन्नत सुविधाओं और मजबूत सामग्री गुणों के संयोजन के साथ, यह इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में उच्च गुणवत्ता वाले, उच्च गति वाले पीसीबी समाधानों के लिए एक बेंचमार्क के रूप में खड़ा है।
पैरामीटर | विनिर्देश |
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पहलू अनुपात | 10:1 |
प्रतिबाधा नियंत्रण | हाँ |
प्रमुख शब्द | उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर (एचडीआई) |
विशेष अनुरोध | आधा छेद, 0.25 मिमी बीजीए |
न्यूनतम छेद का आकार | 0.15 मिमी |
कच्चा माल | FR4 IT180 |
मिन ट्रेस | 3/3मिलियन |
परीक्षण | 100% ई-परीक्षण, एक्स-रे |
विशेष आवश्यकताएं | दीपक की सोकेट |
बोर्ड की मोटाई | 0.2 मिमी-6.00 मिमी (8mil-126mil) |
एचडीआई पीसीबी बोर्ड, इसकी प्रभावशाली विशेषताओं की श्रृंखला के साथ, सटीक इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की उच्च मांगों को पूरा करने के लिए तैयार किया गया है।ये बोर्ड बहुमुखी हैं और कई उपकरणों में एकीकृत किया जा सकता है, उत्पाद के आकार और जटिलता की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए सेवा. सख्त प्रतिबाधा नियंत्रण विभिन्न आवृत्तियों में संकेत अखंडता बनाए रखने सुनिश्चित करता है,एचडीआई पीसीबी बोर्ड को उन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाना जहां प्रदर्शन महत्वपूर्ण है.
एचडीआई पीसीबी बोर्ड के लिए प्राथमिक अनुप्रयोग अवसरों में से एक एचडी एसडीआई कन्वर्टर्स के भीतर है। ये कन्वर्टर्स पेशेवर वीडियो उद्योगों में महत्वपूर्ण हैं, जैसे कि प्रसारण और फिल्म उत्पादन,जहां वे गुणवत्ता पर समझौता किए बिना HD डिजिटल वीडियो संकेतों को परिवर्तित करते हैंएचडीआई पीसीबी पर 3/3 मिलियन की न्यूनतम निशान चौड़ाई और अंतराल उच्च घनत्व वाले घटक प्लेसमेंट की अनुमति देता है, जो एचडी एसडीआई कन्वर्टर्स के कॉम्पैक्ट और कुशल डिजाइन में आवश्यक है।इस कॉम्पैक्टनेस को अर्ध-छेद और 0 के विशेष अनुरोध सुविधा द्वारा और अधिक समर्थन दिया जाता है।.25 मिमी बीजीए, न्यूनतम पदचिह्न के साथ छोटे पैमाने पर घटकों को संलग्न करने में सक्षम।
प्रत्येक एचडीआई पीसीबी बोर्ड दोष मुक्त बोर्डों की गारंटी के लिए 100% ई-टेस्टिंग और एक्स-रे निरीक्षण से गुजरता है। उच्च विश्वसनीयता परिदृश्यों में परीक्षण का यह स्तर महत्वपूर्ण है, जैसे एयरोस्पेस, सैन्य,और चिकित्सा उपकरणइन परिदृश्यों में, बोर्ड की विश्वसनीयता और संकेत संचरण की सटीकता सर्वोपरि है।
इसके अलावा, एचडीआई पीसीबी बोर्ड की विशेषताएं इसे आधुनिक स्मार्ट उपकरणों और पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाती हैं। पतली और नियंत्रित प्रतिबाधा चिकनी स्मार्टफोन, टैबलेट,और पहनने योग्य उपकरण, जहां अंतरिक्ष एक प्रीमियम है, और बिजली दक्षता आवश्यक है। इन उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में,एचडीआई पीसीबी आज के बाजार में उपयोगकर्ताओं की मांग की बहुक्रियाशीलता प्रदान करने के लिए आवश्यक घटकों के घने पैकिंग को सक्षम बनाता है.
सारांश में, एचडीआई पीसीबी बोर्ड विभिन्न उच्च तकनीक अनुप्रयोगों के लिए एक अत्याधुनिक समाधान है। इसकी मोटाई, प्रतिबाधा नियंत्रण, न्यूनतम निशान आयाम,और विशेष विशेषताओं जैसे कि आधा छेद और 0.25 मिमी BGA, इसे एचडी एसडीआई कन्वर्टर्स से लेकर महत्वपूर्ण एयरोस्पेस घटकों और कॉम्पैक्ट उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स तक सब कुछ के लिए एक अनुकूलन योग्य और विश्वसनीय विकल्प बनाते हैं।नवाचार को सक्षम करने और उत्पाद प्रदर्शन को चलाने में एचडीआई पीसीबी की भूमिका बढ़ रही है.
हमारी उत्पाद अनुकूलन सेवाएं एचडीआई पीसीबी की एक प्रीमियम रेंज प्रदान करती हैं, जिसमें हमारे शीर्ष-ऑफ-द-लाइन 4 एल 1 + एन + 1 एचडीआई बोर्ड शामिल हैं।ये उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर पीसीबी विशेषज्ञता से सबसे अच्छे FR4 IT180 कच्चे माल का उपयोग करके बनाए जाते हैं, जिससे आपके इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक मजबूत और विश्वसनीय आधार सुनिश्चित होता है।
4L 1+N+1 HDI बोर्डों में 10 का प्रभावशाली सापेक्ष अनुपात है:1, 4 से 20 परतों तक की परतों की संख्या को समायोजित करता है। यह लचीलापन हमें विभिन्न प्रकार की उच्च घनत्व पीसीबी आवश्यकताओं और अनुप्रयोगों को पूरा करने की अनुमति देता है,यह सुनिश्चित करना कि हमारे एचडीआई पीसीबी विनिर्माण प्रक्रियाएं आपकी परियोजना की सटीक आवश्यकताओं को पूरा करती हैं.
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हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड को उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक में नवीनतम के साथ डिज़ाइन किया गया है, जो सबसे अधिक मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए बेहतर प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।हम आपकी परियोजनाओं की सफलता सुनिश्चित करने के लिए असाधारण तकनीकी सहायता और सेवाएं प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं.
हमारे एचडीआई पीसीबी बोर्ड के लिए तकनीकी सहायता में विस्तृत प्रलेखन और संसाधनों के साथ एक व्यापक ज्ञान आधार शामिल है जो आपको डिजाइन, कार्यान्वयन और समस्या निवारण में सहायता करता है।अनुभवी इंजीनियरों की हमारी टीम मार्गदर्शन प्रदान करने और एचडीआई पीसीबी बोर्ड से संबंधित किसी भी प्रश्न का उत्तर देने के लिए उपलब्ध है.
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आपके एचडीआई पीसीबी बोर्ड की दीर्घायु और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए, हम उचित हैंडलिंग, भंडारण और रखरखाव प्रथाओं पर दिशानिर्देश प्रदान करते हैं।हम उत्पाद के जीवन चक्र के दौरान किसी भी समस्या के मामले में बोर्ड की मरम्मत और पुनः कार्य के लिए सेवाएं प्रदान करते हैं.
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