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उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड विशेष आवश्यकताओं के साथ और लैंप सॉकेट

उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड विशेष आवश्यकताओं के साथ और लैंप सॉकेट

उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड

उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर बोर्ड

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उत्पाद का विवरण
पहलू अनुपात:
10:1
Raw Material:
FR4 IT180
Thickness:
0.4-3.2mm
Special Requirements:
Lamp Socket
बोर्ड परत:
6-32L
Impedance Control:
Yes
Special Request:
Half Hole, 0.25mm BGA
Layer Count:
4-20 Layers
प्रमुखता देना:

उच्च घनत्व मॉडल बोर्ड

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उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर बोर्ड

भुगतान और शिपिंग की शर्तें
उत्पाद का वर्णन

उत्पाद का वर्णन:

एचडीआई पीसीबी बोर्ड एक अत्याधुनिक उत्पाद है जिसे उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्टर अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। बोर्ड परत विकल्पों के साथ 6 से 32 परतों तक,यह बोर्ड एक कॉम्पैक्ट स्थान में जटिल सर्किट की आवश्यकता है कि परियोजनाओं के लिए आदर्श हैएचडीआई पीसीबी बोर्ड अपने असाधारण प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए जाना जाता है, जिससे यह उच्च गति पीसीबी अनुप्रयोगों के लिए एक लोकप्रिय विकल्प बन जाता है।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड की प्रमुख विशेषताओं में से एक यह है कि यह विशेष आवश्यकताओं जैसे कि लैंप सॉकेट एकीकरण को पूरा करने में सक्षम है। यह इसे व्यापक अनुप्रयोगों के लिए एक बहुमुखी विकल्प बनाता है,उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से लेकर औद्योगिक उपकरणों तकविशेष आवश्यकताओं को पूरा करने में बोर्ड की लचीलापन इसे मानक पीसीबी समाधानों से अलग करती है, जिससे यह अनुकूलन योग्य समाधान की तलाश में इंजीनियरों और डिजाइनरों के लिए शीर्ष विकल्प बन जाता है।

जब परतों की संख्या की बात आती है, तो एचडीआई पीसीबी बोर्ड 4 से 20 परतों तक के विकल्पों के साथ लचीलापन प्रदान करता है।यह बहुमुखी प्रतिभा एक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर बनाए रखते हुए जटिल और परिष्कृत सर्किट डिजाइन बनाने की अनुमति देती हैचाहे आपको एक सरल 4-परत बोर्ड या अधिक जटिल 20-परत विन्यास की आवश्यकता हो, एचडीआई पीसीबी बोर्ड आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं को आसानी से पूरा कर सकता है।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड में लेजर ड्रिल तकनीक के माध्यम से प्राप्त 0.1 मिमी के सटीक छेद का आकार भी है।यह स्तर उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्टर अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक है जहां स्थान सीमित है0.1 मिमी के छेद के आकार से यह सुनिश्चित होता है कि बोर्ड विश्वसनीयता या प्रदर्शन का त्याग किए बिना छोटे घटकों को समायोजित कर सके।

संक्षेप में, HDI पीसीबी बोर्ड उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्टर अनुप्रयोगों के लिए एक उच्च प्रदर्शन समाधान है। इसके लचीले परत गणना विकल्पों के साथ, विशेष आवश्यकताओं को पूरा करने की क्षमता,और सटीक छेद का आकार, यह बोर्ड उन्नत पीसीबी परियोजनाओं पर काम करने वाले इंजीनियरों और डिजाइनरों के लिए एक शीर्ष विकल्प है। चाहे आपको एक उच्च गति पीसीबी बोर्ड, एक एचडीआई पीसीबी, या दीपक सॉकेट एकीकरण के साथ एक विशेष समाधान की आवश्यकता हो,एचडीआई पीसीबी बोर्ड आपके सबसे अधिक मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए असाधारण प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्रदान करता है.

 

विशेषताएं:

  • उत्पाद का नाम: एचडीआई पीसीबी बोर्ड
  • प्रतिबाधा नियंत्रणः हाँ
  • मोटाईः 0.4-3.2 मिमी
  • विशेष आवश्यकताएंः दीपक की सोकेट
  • बोर्ड मोटाईः 0.2 मिमी-6.00 मिमी ((8mil-126mil)
  • विशेष अनुरोधः आधा छेद, 0.25 मिमी बीजीए
 

तकनीकी मापदंडः

छेद का आकार 0.1 मिमी लेजर ड्रिल
विशेष अनुरोध आधा छेद, 0.25 मिमी बीजीए
प्रतिबाधा नियंत्रण हाँ
बोर्ड परत 6-32L
बोर्ड की मोटाई 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
विशेष आवश्यकताएं दीपक की सोकेट
मिन ट्रेस 3/3मिलियन
कच्चा माल FR4 IT180
न्यूनतम छेद का आकार 0.15 मिमी
प्रमुख शब्द उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर
 

अनुप्रयोग:

एचडीआई पीसीबी बोर्ड उत्पाद के लिए आवेदन अवसरों और परिदृश्यों पर विचार करते समय, इसकी अनूठी विशेषताओं जैसे कि 0.15 मिमी के न्यूनतम छेद के आकार को उजागर करना महत्वपूर्ण है,दीपक की सोकेट के लिए विशेष आवश्यकताएं, छेद का आकार 0.1 मिमी लेजर ड्रिल, परतों की संख्या 4 से 20 परतों तक, और मोटाई 0.4 मिमी से 3.2 मिमी तक भिन्न होती है।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड विशेष रूप से उच्च गति वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है जहां सटीकता और विश्वसनीयता महत्वपूर्ण है।उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक अधिक कॉम्पैक्ट डिजाइन के लिए अनुमति देता है, जो इसे उन्नत लघुकरण की आवश्यकता वाले उत्पादों के लिए आदर्श बनाता है।

एचडीआई पीसीबी बोर्ड के लिए एक प्रमुख अनुप्रयोग परिदृश्य दूरसंचार उद्योग में है, जहां उच्च गति डेटा संचरण आवश्यक है।बोर्ड की तंग सहिष्णुता और उच्च परतों की संख्या इसे जटिल नेटवर्क उपकरण और संचार उपकरणों के लिए उपयुक्त बनाती है.

एक अन्य उल्लेखनीय आवेदन अवसर ऑटोमोटिव क्षेत्र में है, विशेष रूप से उन्नत चालक सहायता प्रणाली (एडीएएस) और वाहन में इंफोटेनमेंट सिस्टम के लिए।एचडीआई पीसीबी बोर्ड की क्षमता सेंसरों के एकीकरण का समर्थन करने के लिए, प्रोसेसर और कनेक्टिविटी मॉड्यूल एक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में आधुनिक ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए अमूल्य है।

इसके अतिरिक्त, एचडीआई पीसीबी बोर्ड का उपयोग एयरोस्पेस और रक्षा उद्योगों में होता है, जहां चरम परिस्थितियों में विश्वसनीयता और प्रदर्शन सर्वोपरि है।इसकी पतली प्रोफ़ाइल और उच्च परतों की संख्या इसे एवियोनिक्स प्रणालियों के लिए उपयुक्त बनाती है, रडार उपकरण और अन्य मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोग।

सारांश में, एचडीआई पीसीबी बोर्ड विभिन्न उद्योगों में उच्च गति पीसीबी अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक बहुमुखी समाधान है। इसकी उन्नत विशेषताएं, जैसे कि न्यूनतम छेद का आकार 0.15 मिमी,दीपक की सोकेट के लिए विशेष आवश्यकताएं, और उच्च परतों की संख्या, यह मांग परियोजनाओं के लिए एक शीर्ष विकल्प है कि सटीकता, विश्वसनीयता, और प्रदर्शन की आवश्यकता है।

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