electronic circuit board (277) ऑनलाइन निर्माता
परतों की संख्या: 4-32 परतें
मोटाई: 0.2 मिमी-6.0 मिमी
आकार: /
विशेष ज़रूरतें: मल्टीक्लास प्रतिबाधा
सेवा: वन-स्टॉप सेवा ओईएम
मोटाई: 0.2 मिमी-6.0 मिमी
मैक्स। पैनल का आकार: 600 मिमी * 1200 मिमी
सतह: एचएएसएल, इमर्शन गोल्ड, इमर्शन टिन, इमर्शन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, ओएसपी
परतें: 1-8 परतें
ऊष्मा चालकता: 170 W/mK
सतह खत्म: एचएएसएल, ईएनआईजी, ओएसपी, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन, हार्ड गोल्ड
सिल्कस्क्रीन रंग: सफ़ेद, काला, पीला
परत की गिनती: 2
न्यूनतम छेद का आकार: 0.2 मिमी
परतें: 4-22 परत
पैकिंग: कार्टन बॉक्स के साथ वैक्यूम पैकिंग
Key Words: High Density Interconnector
बोर्ड की मोटाई: 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
मिन ट्रेस: 3/3 मील
बोर्ड परत: 6-32L
विशेष ज़रूरतें: मल्टीक्लास प्रतिबाधा
सेवा: वन-स्टॉप सेवा ओईएम
आकार: /
तांबे की मोटाई: 0.5OZ-6OZ
ग्लास एपॉक्सी: RO4730G3 0.762 मिमी
पारद्युतिक स्थिरांक: 2.55-10.2
भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी: हाँ
मिन। छेद का आकार: 0.2 मिमी
आकार: /
तांबे की मोटाई: 0.5OZ-6OZ
विशेष ज़रूरतें: मल्टीक्लास प्रतिबाधा
परतों की संख्या: 4-32 परतें
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