high density interconnect pcb (170) ऑनलाइन निर्माता
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
मिन ट्रेस: 3/3 मील
पीसीबी मोटाई: 1.6 मिमी
सेनफोराइज्ड: स्थानीय उच्च घनत्व, बैक ड्रिल
पीसीबी परत: 1-28 परतें
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कच्चा माल: FR4 आईटी180
पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
बोर्ड की मोटाई: 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
छेद का आकार: 0.1 मिमी लेजर ड्रिल
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
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Minimum Hole Size: 0.15mm
Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards
पहलू अनुपात: 10:1
Raw Material: FR4 IT180
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
कच्चा माल: FR4 आईटी180
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बोर्ड परत: 6-32L
परिक्षण: 100% ई-परीक्षण, एक्स-रे
सामग्री: एफआर-4
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/रिक्ति: 3मिलि./3मिलि
बोर्ड परत: 6-32L
छेद का आकार: 0.1 मिमी लेजर ड्रिल
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कुंजी शब्द: उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर
बोर्ड की मोटाई: 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
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परत की गिनती: 4-20 परतें
न्यूनतम छेद का आकार: 0.15 mm
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