high density interconnect pcb (174) ऑनलाइन निर्माता
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पहलू अनुपात: 10:1
कुंजी शब्द: उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर
परतों की संख्या: 4 परत
अधिकतम परत: 52एल
सेनफोराइज्ड: स्थानीय उच्च घनत्व, बैक ड्रिल
पीसीबी परत: 1-28 परतें
प्रोफाइलिंग पंचिंग: रूटिंग, वी-कट, बेवेलिंग
इलाज: ENIG/OSP/विसर्जन सोना/टिन/चांदी
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प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
पहलू अनुपात: 10:1
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न्यूनतम छेद का आकार: 0.15 mm
कच्चा माल: FR4 आईटी180
प्रोफाइलिंग पंचिंग: रूटिंग, वी-कट, बेवेलिंग
सामग्री: FR4, पॉलीमाइड, PET
बोर्ड की मोटाई: 0.2-6.0 मिमी
मिन। छेद का आकार: 0.2 मिमी
पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
मोटाई: 0.4-3.2 मिमी
बोर्ड की मोटाई: 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil)
पीसीबी का नाम: 4एल 1+एन+1 एचडीआई बोर्ड
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
पैकिंग: कार्टन बॉक्स के साथ वैक्यूम पैकिंग
तांबे का वजन: बारह आउंस
सामग्री: FR4, पॉलीमाइड, PET
सेनफोराइज्ड: स्थानीय उच्च घनत्व, बैक ड्रिल
सिल्कस्क्रीन रंग: सफेद, काला, पीला
मिन होल दीया: 0.075 मिमी
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
अधिकतम परत: 52एल
सामग्री: FR4, पॉलीमाइड, PET
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